AMD Threadripper 16 Kerne / 32 Threads, Socket?

Ist mir nicht bekannt. Sind das aktuelle Zahlen oder schon älter? Aber 80% hört sich doch gut an?
Das wäre insofern doch problematisch, weil die überwiegende Masse mit stark beschnittenen Chips gemacht wird, was bedeutet, die voll funktionsfähigen bekommt man nicht für einen hohen Preis verkauft.

Das ist doch aber in der Marktsituation in der AMD sich befindet auch gar nicht entscheidend.
Wichtig ist da momentan, ob Sie überhaupt Gewinn machen mit RyZen (davon ist mal schwer auszugehen) und ob Sie signifikant Marktanteile von Intel zu sich schaufeln können.
Erst dann kommen die Margen (Threadripper & EPYC).
 
Das sieht wenn der Launch im Sommer wirklich kommt doch garnicht so schlecht aus, Intel Skylake X mit 12 Kernen nicht vor August und 14 bis 18 Kerner erst 2018. Schönen Paperlaunch hingelegt.
 
Das wäre insofern doch problematisch, weil die überwiegende Masse mit stark beschnittenen Chips gemacht wird, was bedeutet, die voll funktionsfähigen bekommt man nicht für einen hohen Preis verkauft.
Ich denke mal, es ist in Summe günstiger als zusätzlich einen 6Core aufzulegen, der sich in Masse verkauft.

Mir scheint es auch, dass AMD diesmal Intel nicht nur auf die Füße tritt sondern kräftig vors Schienenbein.
Da war man gestern noch der King mit einem 7700K und heute erscheint das wie ein Einsteigersystem.
 
...Schönen Paperlaunch hingelegt.

Dazu muss man wohl eher eine neue Wortschöpfung bemühen.
Das war kein Paperlaunch mehr, das ist ein Poserlaunch

--- Update ---

Ich denke mal, es ist in Summe günstiger als zusätzlich einen 6Core aufzulegen, der sich in Masse verkauft.

Mir scheint es auch, dass AMD diesmal Intel nicht nur auf die Füße tritt sondern kräftig vors Schienenbein.
Da war man gestern noch der King mit einem 7700K und heute erscheint das wie ein Einsteigersystem.

Jepp, bis man die Maskenkosten da wieder rein hat ...
Ist schon ganz richtig so, Eightcore-Die und dann per MCM ein multiples davon, bzw. durch Deaktivierung ein Bruchteil dessen und das ganze noch in Kombination.

@7700K -> King
Da ist man seit Threadripper nun nur noch ein "viertel King" ...
 
Dazu muss man wohl eher eine neue Wortschöpfung bemühen.

@7700K -> King
Da ist man seit Threadripper nun nur noch ein "viertel King" ...
Sieht gut aus, kann was und entspricht dem minimum Enthusiasmus Level...

*PUSH*
 
Ich denke mal wenn man an der Taktschraube dreht ist man schnell mal bei 240 Watt. Da muss das Gehäuse ganz schön Luftig sein.

Dat besste wird wohl ein Wakü mit nem ordendlichen Radiator. Wenn man in Bionc Verhältnissen denkt würde das 30K output bei Cosmology@home bedeuten. Das muss dann ein Intel auch erst mal schaffen.
 
Das wäre insofern doch problematisch, weil die überwiegende Masse mit stark beschnittenen Chips gemacht wird, was bedeutet, die voll funktionsfähigen bekommt man nicht für einen hohen Preis verkauft.

Nö, da kommt ja jetzt Threadripper für. Ich glaube, der wird nicht sooo schlecht laufen. ;D
 
Wer de alten FX mit 220W cool bekam, sollte da doch jetzt keine Probleme haben.
 
Im Übrigen sollte mein vorheriger Post nicht darauf abzielen, dass ich die Verwendung von Werkzeug jetzt als schlimm erachte - es war nur eine Feststellung. Und ich bin der Meinung, dass solch ein Werkzeug dann auch beiliegen muss - weil ich sonst das System nicht in Betrieb nehmen kann (ich bekomme die CPU ja nicht eingesetzt...).

Wenn es ein normaler Kreuzschlitz wäre, könnte ich das argumentativ noch nachvollziehen, auf beiliegendes Werkzeug zu verzichten. Denn einen Kreutzschlitz-Schraubendreher hat nun wirklich jeder zu Hause. Aber einen Torx in passender Größe? Das geht für mich schon in Richtung Spezialwerkzeug, sodass es meiner Meinung nach überhaupt nicht die Option des Weglassens gibt...

Dazu will ich nur anmerken, dass Torx bzw. Innensechsrund (korrekte Bezeichnung) die einzig richtige Wahl ist! Man benötigt hier keinen Druck um die Schraube festzuziehen, das reduziert die Gefahr des Abrutschens erheblich. Außerdem ist die Kraftübertragung viel besser als bei Innensechskant (Imbus) und das Werkzeug verkantet nicht so schnell. Als mechanikverliebter Maschinenbauer bin ich vollends begeistert von dem Sockel *joy*
 
In den letzten Jahren habe ich so manche CPU mit Pins in Ihren jeweiligen Sockel verfrachtet - jeweils mit Erfolg.
Aber eine CPU für einen Sockel wie für diesen Threadripper habe ich noch nie bestückt.

Sollte das von jemandem ausgeführt werden, der sowas schon öfter gemacht hat oder könnte ich das mit meiner
"bisherigen" Erfahrung auch selbst erledigen ?
Eine einfache bebilderte Anleitung ist ja dabei und sieht auch nicht besonders kompliziert aus,
aber ist es das auch so ???

Nun, ich gehe davon aus, daß ich mir dieses Monster nicht leisten kann, aber zu wissen ob das schwierig ist,
interessiert mich schon.
 
könnte vielleicht für Grobmotoriker sogar einfacher sein, das Ding ist ja größer ;)

Nee, ernsthaft: Die CPU hat keine Pins, die man verbiegen kann, die ist also einfach zu händeln. Die verbiegbaren Sachen sind im Sockel, aber dafür gibt es wahrscheinlich eine Plastikabdeckung, bis die CPU reinkommt. Sockel aufschrauben mit dem mitgelieferten Ikea-Schlüssel (ok, es ist kein Imbus, sondern Torx) dürfte auch angenehmer sein als einen fitzeligen Hebel mit dem Fingernagel zu erwischen. Rahmen hochklappen, CPU sauber reinlegen (ob man die verkanten kann, weiß noch keiner), zuklappen, festschrauben. Kühlerbefestigung dürfte dem anderer großer Kühler ähneln.

Torx ist so ungewöhnlich auch nicht, dürfte in jedem größeren Bitsatz zu finden sein.


Also wegen der Kosten für AMD sieht das eigentlich ganz gut aus. Es gibt nur ein Die mit den acht Kernen, später noch Raven Ridge mit 4 plus GPU. Mehr wird es wohl nicht geben. Vier Dies ergeben einen Epyc, 2 Dies ergeben einen Threadripper, 1 Die ergibt einen AM4-Ryzen, teildeaktiviert bis runter zu vier Kernen. Vielleicht gibt es zur Verramschung an einzelne OEMs in Asien irgendwann gar noch Zweikerner, aber die werden wohl auch nur auf stark deaktivierten 8-Kern-Dies oder auf teildeaktivierten Raven Ridges basieren. Das lohnt sich ja nicht, noch was extra aufzulegen, man hätte eine weitere komplett getrennte Produktionslinie, ein weiteres Package, könnte nicht kurzfristig auf geänderte Nachfragen reagieren usw. Und das Die ist auch nicht sonderlich groß (unter 200 mm²; Raven Ridge wird evtl. ein bißchen größer), was einer guten Ausbeute entgegenkommt. AMD baut alles aus dem Mainsteam-Die, das ist günstig und schnell, und solange es der Performance nicht schadet, ist ja auch nichts dagegen zu sagen.
 
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Mich würde es wundern, wenn jemand hier ist der den schon eingebaut hat :)

Rein von dem was man sieht würde ich aber sagen, dass du da kein Problem haben wirst. Ich würde nicht mit einem Akku-Schrauber zu Werke gehenn ansonsten dürftest du da nicht allzuviel Schwierigkeiten bekommen.
Früher (TM) hatten die CPUs ja keine Köpfe zum Schutz des DIE, selbst da kenne ich niemanden der einen kaputtbekommen hat :) (Bilder von so einem Massaker hab ich aber schon gesehen ;))
 
Wenn man in Bionc Verhältnissen denkt würde das 30K output bei Cosmology@home bedeuten. Das muss dann ein Intel auch erst mal schaffen.
Oder POGS dann 80k und mehr.

Dazu will ich nur anmerken, dass Torx bzw. Innensechsrund (korrekte Bezeichnung) die einzig richtige Wahl ist! Man benötigt hier keinen Druck um die Schraube festzuziehen, das reduziert die Gefahr des Abrutschens erheblich. Außerdem ist die Kraftübertragung viel besser als bei Innensechskant (Imbus) und das Werkzeug verkantet nicht so schnell.
Das hatte Philips ausnahmsweise mal was richtig gutes geschaffen.

Es wäre aber vorstellbar, dann, wenn AMD lange profitabel gearbeitet hat, dass dann auch andere Dice aufgelegt werden.
 
Bei mir laufen erste Vorbereitungen für Threadripper (NT mit 2x 8-Pin für CPU ist bestellt).

Ich hoffe mal, es wird für Threadripper gute H²O CPU-Kühler geben. Ich rechne mit 180W TDP - damit sollte jede gute WaKü locker klar kommen (auch mit GPU).

Gruß,
Ritschie
 
Bei mir laufen erste Vorbereitungen für Threadripper (NT mit 2x 8-Pin für CPU ist bestellt).
...
Gruß,
Ritschie

Welches hast dir geholt? Ich hatte gestern auch schonmal rumgeguckt was da evtl. passen könnte. Dazu auch schon überlegt welche Kombination an RAM da sinnig wird. (aber nix bestellt, erstmal gucken was die Board kosten sollen).
 
Enermax Platimax ab 750W hat mind. 2x 8-Pin als Option. Ich wurde bisher nicht enttäuscht von Enermax, auch wenn es was teuer ist.

Hatte ich früher auch, waren nicht verkehrt. Bin irgendwann auf beQuiet umgestiegen und bin bisher auch zufrieden. Nur hab ich mit den 2*8 Pin halt keinerlei Erfahrungswerte, die Marke selbst wäre eher zweitrangig, nur eben keine Chinaböller ;)
Danke für den Link, gucke ich mir mal an. War gestern primär bei Cougar/Corsair am gucken.

E: Typo
 
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Ich mal Seasonic bei hochwertigen Netzteilen, von Enermax bin ich schon lange weg.
 
Bei mir laufen erste Vorbereitungen für Threadripper (NT mit 2x 8-Pin für CPU ist bestellt).

Ich hoffe mal, es wird für Threadripper gute H²O CPU-Kühler geben. Ich rechne mit 180W TDP - damit sollte jede gute WaKü locker klar kommen (auch mit GPU).

Gruß,
Ritschie
;D
Den zweiten CPU 8-Pin kannst doch auch mit einem Adapter vom PCI-E 8-Pin abgreifen.
Wobei bei neuer Hardware würde ich das Netzteil auch neu holen.

Für die Wasserkühlung brauchen wir jetzt noch den CPU Kühler Block, der ist fast 4 mal so groß: https://www.heise.de/newsticker/mel...-Kern-Prozessor-3731575.html?view=zoom;zoom=1 *buck*
 
Auf Reddit hat gerade jemand einen interessanten Punkt erwähnt.

Wenn das hier die ganze Wahrheit ist, dann könnte auch bei TR ein CCX auf Dual Channel Speichergeschwindkeit begrenzt sein:

e6RtmaL.jpg
 
Auf Reddit hat gerade jemand einen interessanten Punkt erwähnt.
Wenn das hier die ganze Wahrheit ist, dann könnte auch bei TR ein CCX auf Dual Channel Speichergeschwindkeit begrenzt sein:

Kann ich mir nicht vorstellen, für NUMA-Systeme gibts mit an Sicherheit grenzender Wahrscheinlichkeit extra Links. War früher bei Hypertransport auch so, dass jeder Sockel seinen eigenen Kanal hat. Epyc/TR sind nur 2P bzw. 4P Systeme on Socket, ergo brauchen die ebenfalls entsprechend Links.

Auf dem Dieshot konnte man neben den großen PADs für PCIe, 3 kleinere PAD-Regionen erkennen. Das dürften die Anschlüsse für "HTr 5.0" aka Infinity-Fabric sein. Die reichen um 4 Dies zusammenzuschalten (jede CPU brauch je einen Link zu den übrigen DIes/CPUs im System, also 3). Früher in HTr 1.0-Zeiten gabs anfangs ebenfalls diese 3 Links. Blöd war dabei nur, dass einer für den Chipsatz genutzt werden musste. D.h. in 4P-Systemen konnten alle CPUs nicht direkt miteinander verbunden werden. Das ist bei Zen nun nicht der Fall, da PCIe schon ondie ist, 3 wären also perfekt.

Von daher würde ich mir darüber keine Sorgen machen. Threadripper könnte sogar extra Bandbreite bekommen, da AMD theoretisch alle 3 Links bündel könnte, sind ja nur 2 Dies, keine 4. Womöglich spart man sich das allerdings, weil es womöglich nicht viel bringt und außerdem Zusatzkosten/-zeit in Form einer extra "Sockelplatine" verursachen würde.

Nachdem TR mehr oder weniger gleichzeitig mit Epyc kommt, muss man von der identische herstellung ausgehen.
 
Zuletzt bearbeitet:
@OBrian + @][HOD][-Drakon

Danke für die Aufklärung, daß der Threadripper vermutlich ohne große Probleme und ohne Fachpersonal in den Sockel
eingepaßt werden kann. Das eröffnet neue Gedankenspiele ...

Ich plante bis gegen Jahresende (zu Weihnachten) für meine beiden Söhne je einen Ryzen 1700 mit Basiskomponenten
(CPU, Board, Arbeitsspeicher + Netzteil) fürs Zocken zusammenzusparen und zu spendieren.
Wieso eigentlich immer für die Anderen ? Eine passable Geldspende und Schokolade tut's sicherlich auch.

Der Rest des Geldes an Stelle der beiden Ryzens + Sonstiges reicht dann vermutlich aus, mir selbst endlich einen
"richtigen PC" zu leisten ... warum nicht ?
Ob Ryzen oder Threadripper werde ich dann sehen.
 
Gabs mal nicht irgendwo zu lesen, dass der Anteil an vollfunktionsfähigen Chips 80% des Wafers ausmachen? Der Rest geht dann halt in R5 und R3.
Dazu ein interessantes Posting von Gipsel im 3Dcenter zu den Kosteni im Bezug zu GPUs - entsprechendes gilt ja für CPUs ebenfalls im selben Prozess:
https://www.forum-3dcenter.org/vbulletin/showpost.php?p=11392077&postcount=5679
Und 150$ für einen (sub) 500mm² Die ist ziemlich utopisch auf einem eingefahrenen Prozeß. Ein 300mm Wafer hat eine Fläche von ~70.000mm². Ein oftmals für einen noch relativ neuen Prozeß genannter Preis pro Wafer beträgt 7.000$ (wobei das nur ein grober Richtwert sein kann, denn es hängt stark von den erforderlichen Prozeßschritten ab [was wiederum vom Design des Chips abhängt], aber auch von den Verträgen; AMDs WSA ist ja nicht öffentlich, sieht aber sicher im Laufe der Zeit fallende Waferpreise vor). Du würdest also grob 10mm² pro Dollar bekommen (potentiell mehr). Bezüglich des Yields konnte man vor einiger Zeit mal eine Zahl zur Defektdichte bei GFs 14LPP hören (einer pro 1000mm²). Das dürfte inzwischen noch niedriger liegen (bei sehr gut eingefahrenen Prozessen gibt es öfter auch mal komplette Wafer ohne einen einzigen Defekt) und GPUs könne sehr gut Redundanz nutzen (Salvage Modelle).
Die Dies der Zeppelin-Serie haben 200mm². Das ist schon ein gewaltiger Kostenvorteil, vor allem wenn man sich mal zu Gemüte führt welches binning man mit solchen Dies betreiben kann.

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