News AMDs B550 Chipsatz wohl nicht mehr in diesem Jahr

[pipin]

Nachdem bei uns in einer Umfrage zum Thema “Auf welche AMD-Hardware wartest du dieses Jahr noch?” die Mainboards mit B550-Chipsatz mit knapp 24 Prozent den zweiten Platz belegten, scheint sich nun herauszustellen, dass diese erst im nächsten Jahr erscheinen werden, auch wenn noch vor kurzem von Biostar etwas anderes zu hören war.
(…)

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[Complicated]

Ich denke das ist bei der derzeitigen Lieferlage für die großen CPUs auch besser und sicherlich schon länger geplant gewesen war, dass die Mainstream Boards auf mehr Kapazität warten müssen bei den kleinen CPUs. So reguliert AMD indirekt etwas die Nachfrage. OEMs bekommen Vorfaht, was auch AMDs wichtigster Markt ist derzeit wo Intel Lücken offen lässt. Im Retail machst du nur schlechte Presse wenn nicht alles ab Lager lieferbar ist. Die Mainboard-Hersteller werden auch dankbar sein für einen längeren Zeitraum wo für PCIe 4.0 Premium gezahlt wird für X570 Boards.

 

[deoroller]

Wenn der B550 verfügbar ist, werden die X570 Verkäufe einbrechen. B550 wird wie X570 die Kompatibilität mit Ryzen 3000 garantieren.
Wenn jemand das erste mal zu Ryzen wechselt, dann will er sich nicht mit einem älteren Chipsatz, speziellen BIOS-Updates und möglichen Unwägbarkeiten der AM4 Aufrüster abgeben. Dann soll alles gleich auf dem neusten Stand sein.

 

[y33H@]

Dauert wohl noch viele Monate so bei dem was die AIBs verlauten lassen ....

 

[cyrusNGC_224]

Dann kommt doch bald schon ZEN3, eher diese Chipsätze angelandet sind.
Aber wenn die wirklich mit den 450 identisch sind, dann muss man halt auf die älteren Boards ausweichen.

 

[pipin]

Dauert wohl noch viele Monate so bei dem was die AIBs verlauten lassen ....

Ich hab gar nicht mehr nachgefragt in letzter Zeit. Nur warum dauert das so lange bzw. wird der überhaupt benötigt?

Entweder adressiert ASMedia PCIe 4.0 mit Chipsatz oder führt es nur für einen Slot in Verbindung mit der CPU aus.
Irgendwas muss der B550 ja im Vergleich zum B450, sonst macht er keinen Sinn.

 

[Complicated]

Oder Sie wollen direkt USB 4 haben...keine Ahnung ob das im Januar/Februar schon machbar ist. Hat jemand ein Release date?
Ich bin bisher von diesen Angaben ausgegangen:

The USB 4 specification has now been published and will probably appear in devices in late 2020 or early 2021 - it usually takes around 18 months for devices to come to market once a new standard is published for the first time.

Und Intel ist sicherlich je später desto lieber um 2020 bei Business-Kunden noch nicht zu schnell Boden zu verlieren. Aber wer weiss, vielleicht überrascht AMD an dieser Front und zaubert USB4 in mobile und Chipsätze für die B550 - es sind die Business Modelle der OEMs. Es wäre sicherlich aus AMD -Sicht eine Verzögerung von 2-3 Monaten wert, wenn entsprechende Orders der OEMs vorliegen. Vorstellung CES 2020 und verfügar für Kunden bis spätestens März ...oder eben erst Ende 2020 wenn man da keine Möglichkeit der Beschleunigung nutzen konnte. Wäre dann halt ein Zen3 Feature. Das wäre einen ganzen OEM-Produktzyklus später und Intel könnte schon mit Ankündigungen ein Abwandern weiterer Kunden reduzieren.

 

[Cross-Flow]

Ich bin bei dem Thema echt zwiegespalten. Ein B550 mit einem PCI-E 4.0 x 16 Slot und ein mal x 4 wäre echt nett, allerdings bin ich mit meinem B350 und B450 mehr als glücklich. Ausserdem wird dann wohl keiner mehr ein X570 Board kaufen ...

AMD soll den B550 zurückhalten und zusammen mit Ryzen 4000 und dem X670 ( was wohl nur ein X570 sein wird ) bringen. Dann würden beide MoBo Chips zur Release von Zen 3 am Start sein und jeder hat was davon. Zen 2 ist schon wieder zu "alt" für nen neuen Chipsatz, denke da freut es die Leute mehr wenn Sie gleich zum Start von Ryzen 4000 die Auswahl zwischen zwei verschieden Chipsätzen hätten.

 

[skibice]

Bei mir läuft mein Ryzen 3600 erst ab AGESA 1.0.0.4 auf dem B450-A Pro

Vielleicht wollen sie sicher gehen das es von Anfang an läuft.

Ich wollte von Anfang an mein 3600 auf dem B-450 Board betreiben und das geht erst seit dem letzten Bios(Faulheit will Windows nicht neu machen). Und seit dem letzten Bios startet auch der Ryzen 2400G auf mein X570-A Pro.

 

[derDruide]

speziellen BIOS-Updates und möglichen Unwägbarkeiten der AM4 Aufrüster abgeben

Wir gehen jetzt in den 6. Monat nach Vorstellung von ZEN2. Die BIOS-Updates sind doch alle schon ab Werk drauf! Da muss niemand mehr befürchten, dass seine neue CPU nicht starten würde.

 

[eratte]

Das würde ich mich ja nach Board nicht drauf verlassen. Aber wenn man sicher gehen will kann man eins mit Flashback kaufen oder z.b. ein MSI mit dem Zusatz MAX. Die sind so neu das sie garantiert ComboPI drauf haben.

 

[derDruide]

Das würde ich mich ja nach Board nicht drauf verlassen.

Bei 6 Monaten? Na komm, das ist doch übertrieben. Und irgendein ComboPi gab's doch sogar noch länger, wenn ich mich richtig erinnere. Was meinst du, wie oft Mindfactory in dieser Zeit sein Lager komplett geleert hat? Mainboards nehmen auch relativ Platz weg.

 

[eratte]

Es soll auch andere Händler als Mindfactory geben, nicht jeder will da kaufen.

 

[cologne46]

Wenn der B550 verfügbar ist, werden die X570 Verkäufe einbrechen. B550 wird wie X570 die Kompatibilität mit Ryzen 3000 garantieren.
Wenn jemand das erste mal zu Ryzen wechselt, dann will er sich nicht mit einem älteren Chipsatz, speziellen BIOS-Updates und möglichen Unwägbarkeiten der AM4 Aufrüster abgeben. Dann soll alles gleich auf dem neusten Stand sein.

Hast Du mich beschrieben?

Aber wenn ich hier schon lese, dass nach Zen 2 der Sockel gewechselt wird und Ende 2021 schon Zen 3 kommt, ärgert es mich auf ein "totes Pferd" zu setzen und keine Aufrüstmöglichkeit zu haben.

 

[pipin]

Hast Du mich beschrieben?

Aber wenn ich hier schon lese, dass nach Zen 2 der Sockel gewechselt wird und Ende 2021 schon Zen 3 kommt, ärgert es mich auf ein "totes Pferd" zu setzen und keine Aufrüstmöglichkeit zu haben.

Wieso wird nach Zen 2 der Sockel gewechselt? Das steht erst für Zen 4 an.

 

[deoroller]

Aber wenn ich hier schon lese, dass nach Zen 2 der Sockel gewechselt wird und Ende 2021 schon Zen 3 kommt, ärgert es mich auf ein "totes Pferd" zu setzen und keine Aufrüstmöglichkeit zu haben.

Das sind ja noch 2 Jahre hin, also haben wir gerade Halbzeit.
Wer jetzt maximal einen Ryzen 7 3700X anschafft, kann auch mit dem aktuellen 3000er noch die Leistung mit einem Upgrade verdoppeln, ohne das Board wechseln zu müssen.
Wer direkt mit einem Ryzen 3900 oder gar 3950 einsteigt, wird länger als 2 Jahre damit auskommen.

 

[cologne46]

Wieso wird nach Zen 2 der Sockel gewechselt? Das steht erst für Zen 4 an.

Danke für die Klarstellung. Dann habe ich da was mißverstanden.

Und ja, zwischen 3700X und 3900 entscheidet es sich.

Immer diese Hellseher hier.

 

[pipin]

Danke für die Klarstellung. Dann habe ich da was mißverstanden.

Und ja, zwischen 3700X und 3900 entscheidet es sich.

Immer diese Hellseher hier.

Kein Problem,


hier noch mal ne Übersicht:

Letztendlich könnte ja der Nachfolger von Renoir für den Desktop - also Ryzen 5000G/GE - noch 2021 für den Sockel AM4 kommen.

P.S. Bei Mobile könnte schon der Sockel FP6 zum Einsatz kommen, die Übersicht ist halt von Juli.

 

[Denniss]

Renoir als Chiplet stimmt wohl auch nicht mehr

 

[cologne46]

War doch vorher auch ein Chiplet. Nur jetzt sind es unterschiedliche Strukturgrößen, weil der IO nicht mit verkleinert wurde.

 

[Berniyh]

War doch vorher auch ein Chiplet. Nur jetzt sind es unterschiedliche Strukturgrößen, weil der IO nicht mit verkleinert wurde.

Von Chiplets spricht man eigentlich nur, wenn es wirklich separate CPUs und IO Die oder sonstige Chiplets auf dem Die gibt.
Bei Renoir wird das aber ein Chip sein, der alles enthält, d.h. IO, GPU und CPU. Wie eben bisher, nur kleiner.

b2t: dass B550 nicht mehr dieses Jahr kommt war irgendwie abzusehen, denn so lange geht das Jahr ja auch nicht mehr und man weiß immer noch so gut wie nichts zu dem Chipsatz.
Der Test von Techspot zeigt auch, dass ein solcher Chipsatz durchaus interessant sein könnte, wenn man einige der kleineren Nachteile der B450 Boards behebt.
Daher habe ich große Hoffnungen in die B550 Boards, die auf potentiellen Verbesserungen basieren:
1. PCIe 4.0 Anbindung von einem 16x PCIe Slot und 4x M2 Slot
2. PCIe 4.0 Anbindung des Chipsatzes
3. PCIe 3.0 Anbindung der Komponenten an den Chipsatz (insbesondere ein 4x M2 Slot)
4. Effizientere Spannungswandler (siehe div. X570 ITX Boards mit weniger Phasen) mit verbesserten Kühlkörpern, 4+2 oder 4+3 Phasen

Das wäre meiner Meinung nach schon eine signifikante Verbesserung gegenüber den meisten B450 Boards, selbst wenn sich im Chipsatz selbst wenig getan hätte (also der mehr oder weniger eine minimal verbesserte Version des B450 wäre).
Und solche Boards sollten auch recht gut für den 3950X gerüstet sein.

 

[pipin]

Von Chiplets spricht man eigentlich nur, wenn es wirklich separate CPUs und IO Die oder sonstige Chiplets auf dem Die gibt.
Bei Renoir wird das aber ein Chip sein, der alles enthält, d.h. IO, GPU und CPU. Wie eben bisher, nur kleiner.

b2t: dass B550 nicht mehr dieses Jahr kommt war irgendwie abzusehen, denn so lange geht das Jahr ja auch nicht mehr und man weiß immer noch so gut wie nichts zu dem Chipsatz.
Der Test von Techspot zeigt auch, dass ein solcher Chipsatz durchaus interessant sein könnte, wenn man einige der kleineren Nachteile der B450 Boards behebt.
Daher habe ich große Hoffnungen in die B550 Boards, die auf potentiellen Verbesserungen basieren:
1. PCIe 4.0 Anbindung von einem 16x PCIe Slot und 4x M2 Slot
2. PCIe 4.0 Anbindung des Chipsatzes
3. PCIe 3.0 Anbindung der Komponenten an den Chipsatz (insbesondere ein 4x M2 Slot)
4. Effizientere Spannungswandler (siehe div. X570 ITX Boards mit weniger Phasen) mit verbesserten Kühlkörpern, 4+2 oder 4+3 Phasen

Das wäre meiner Meinung nach schon eine signifikante Verbesserung gegenüber den meisten B450 Boards, selbst wenn sich im Chipsatz selbst wenig getan hätte (also der mehr oder weniger eine minimal verbesserte Version des B450 wäre).
Und solche Boards sollten auch recht gut für den 3950X gerüstet sein.

https://translate.google.de/transla...u=https://news.mydrivers.com/1/660/660160.htm


Sagt jetzt B550 Anfang Februar. Dafür ohne PCIe 4.0.


Angeblich X670 wieder von ASMedia (Xiangshuo), der Artikel nennt aber keine Quellen.

 

[Berniyh]

Sagt jetzt B550 Anfang Februar. Dafür ohne PCIe 4.0.

Das Problem das ich mit der Theorie habe ist der B550A, den es ja angeblich auch geben soll.
Komplett ohne PCIe 4.0 ist B550A=B550, oder worin soll der Unterschied dann bestehen?
Wenn man also das A explizit hervorhebt, wie zuletzt ja geschehen, dann muss der B550 ohne A doch irgendwas extra können?

Angeblich X670 wieder von ASMedia (Xiangshuo), der Artikel nennt aber keine Quellen.

Klar, kann sein, aber irgendwie denke ich schon, dass AMD den Weg weiter geht, schlicht weil das die Rentabilität der IO Die Fertigung verbessern sollte.
Sie müssen ja nicht mal was neu designen, sondern einfach nur einige der Chips (und ggf. sogar die qualitativ etwas schlechteren?) anderweitig verwenden.

 

[Denniss]

B550A soll es nicht geben, den gibt es seit Herbst. Ist ein für OEMs umbenannter B450. Der B550 hat zumindest die Chipsatz PCIe-Lanes in version 3, die 300er-/400er Serien und B550A sind noch PCIe2.

 

[Berniyh]

B550A soll es nicht geben, den gibt es seit Herbst. Ist ein für OEMs umbenannter B450. Der B550 hat zumindest die Chipsatz PCIe-Lanes in version 3, die 300er-/400er Serien und B550A sind noch PCIe2.

Das wäre im Prinzip meine Aufzählung oben ohne 1. und 2., was im Prinzip auch ok wäre.
Nur: dann würde ich nicht verstehen, warum das mit dem Teil so lange dauert …