Intel Haswell - AVX2 | FMA3 | 22nm

Schicke Folien, obwohl diese hier noch nichts vom neuen 1150 Haswellsockel wusste?

Oder soll es auch noch welche geben, die auf dem 1155 laufen? *noahnung*

Wahrscheinlich haben sie den Folienpraktikanten von AMD abgeworben *lol*
Oder halt ne Fälschung, aber in dem Umfang ... eher unwahrscheinlich.
 
gibt es eigentlich anhaltspunkte dafür, dass in den mobilen versionen auch auf die verlötung des HS verzichtet wurde?

laut dem ersten review des neuen macbook air sind die temperaturen ggü. dem ivy bridge auch nicht wirklich besser geworden - trotz gesunkener TDP.

http://www.laptopmag.com/apple-macbook-air-13-inch-2013.aspx
 
ich sag artig danke :)
 
Kann man das Ding irgendwie entfernen und wenn ja, wie hoch ist da der Schwierigkeitsgrad?
 
Kann man allerdings passen dann die meisten Kühler nicht mehr korrekt weil diese dann auf dem Sockel Deckel aufliegen und nicht auf dem CPU DIE. Es ist allerdings relativ verbreitet den HS zu entfernen, die minderwertige Intel WLP zu ersetzen und diesen wieder auf der CPU zu positionieren. Der Sockel Verschluss (Deckel) hält den HS dann in Position. Lohnt aber nur wenn man wirklich übertakten möchte für den Normal User ohne OC oder mit moderaten OC Settings reicht die Intel Paste vollkommen aus. Viele der OEMs (ASUS/Caseking/Ultraforce/Origin etc) haben die 4670K und 4770K Prozessoren für 4,4 GHz Werks-OC Validiert das sollte also jeder mit guter Kühlung auch erreichen können ohne an der CPU zu Basteln.

Hier ein paar links:
http://www.xtremesystems.org/forums/showthread.php?286340-4770k-4670K-IHS-Removals
http://www.youtube.com/watch?v=FirsCzTnbdQ

Im Prinzip braucht man nur ein Rasiermesser und bessere WLP aber wenn man das ganze falsch anstellt ist der Prozessor hinüber.
 
Danke.

Die Kingmodsets bei Caseking werden ja auch alle mit 4,4 Ghz angeboten... Alles höhere wird dann wahrscheinlich auch mit unvernünftiger Spannungserhöhung erkauft werden müssen.
 
Danke.

Die Kingmodsets bei Caseking werden ja auch alle mit 4,4 Ghz angeboten... Alles höhere wird dann wahrscheinlich auch mit unvernünftiger Spannungserhöhung erkauft werden müssen.

Glückssache, Statistik von den bisherigen OC Tests sieht wohl circa so aus:
99% 4,4 GHz
70% 4,5 GHz
30% 4,6 GHz
10% 4,7 GHz
5% 4,8 GHz
einige wenige schaffen sogar 4,9 oder 5 GHz mit Normalen Kühlern

Kernspannung muss je nach CPU zwischen 1,15 und 1,25V liegen drüber skalieren die mit Normaler Kühlung nicht mehr gut bzw landen bei zu hohen Temperaturen und Takten runter. Es ist im wesentlichen Glückssache was man für einen Prozessor erwischt. Mainboard ist mehr oder weniger Egal solange es ein Z87 Modell ist Gute Kühlung ist allerdings sehr wichtig sonst rennt man schnell ins Temperatur Limit.

Als Quick & Dirty Test:
Manual VCore (Override Mode) 1,2V
Turbo Multi: all Core x46
TDP Limit Off oder 150 Watt für Short und Long Duration

Wenn man booten kann und Aida64 Stabilitätstest durchläuft ist es ein gutes Exemplar wenn nicht hat man ehr Pech gehabt.
 
Interessant, meine Corsair H50 dürfte einiges weg schaufeln... Kühlung wäre da..

Nun ist die Frage, steigt der PC aus: Liegt es an der WLP zwischen CPU und HS oder wirklich am schlechtem Exemplar?

Was hat der Haswell eigentlich für Normalkernspannung bei 3,5GHz?
 
Wenn der PC Blue Screen zeigt oder abschmiert hat man kein gutes Exemplar. Wegen hoher Temperatur Taktet der Prozessor nur auf den Basis non Turbo Takt runter mehr passiert nicht. Was ich gesehen hab nutzen die meisten circa 1,1 V für 3,5 GHz
 
Danke schön, das genügt mir als Info, also funktioniert der Temperaturschutz zuverlässig. +150mV für OC sind imho verkraftbar...

Sorry nochmal für die kurzfristige Entführung des Fadens hier. ;)
 
Zuletzt bearbeitet:
Schau mal ins 3DCenter. Da kämpfen einige Leute mit wirklich schlechten CPUs, die ab Werk schon 1,2V als VID haben. Die brauchen dann schon 1,3V um überhaupt 4GHz erreichen zu können.
 
Das war bei den Nehalems mit C0 Stepping auch so, erst mit neuem Stepping (D0) konnte man die CPUs besser bei niedriger Spannung übertakten. Nehalem & Haswell ist vom selben Team entwickelt worden, daher kein Wunder...Das andere Team vom Core2 & Sandy Bridge scheint besser zu sein, die liefern von Anfang an bessere OC Ergebnisse.
 
Das war bei den Nehalems mit C0 Stepping auch so, erst mit neuem Stepping (D0) konnte man die CPUs besser bei niedriger Spannung übertakten. Nehalem & Haswell ist vom selben Team entwickelt worden, daher kein Wunder...Das andere Team vom Core2 & Sandy Bridge scheint besser zu sein, die liefern von Anfang an bessere OC Ergebnisse.
Naja, das Team ist wurst, das ist doch ne Binsenweisheit, dass ein neues Stepping *immer* besser als das vorherige ist.
Schau Dir z.B: Orochi Rev. C an, einiges besser als die vorherige B2, und der Chip wurde nicht vom Nehalem-Team entwickelt ;-)

Mit den ganzen Herstellungsproblemchen an der physikalischen Grenze um die 20nm herum, wird das wohl eher nur noch schlimmer werden.
 
Also lieber noch ein bisschen warten, wann kommt denn das neue Stepping?
 
Also lieber noch ein bisschen warten, wann kommt denn das neue Stepping?
Na offiziell weiss man gar nichts. Vielleicht kommts auch nie ... *noahnung*

Nehalem war ja ein richtiger Hitzkopf und Energiesäufer, da hat sich ein neues Stepping schon rentiert, aber solange man dem HSW nicht zuviel Vcore gibt, passts ja eigentlich ...

OC ist Intel außerdem wurst, sieht man ja an der miserabligen Leitpaste. Wer übertakten will soll nach Intel wohl Ivy-E kaufen die sind wieder/noch verlötet.

Aber vielleicht bastelt Intel schon an nem neuen Stepping, muss man mal abwarten. Irgendwo in ner Fabinfo stand letztens auch, dass man die sündhaft-teuren Belichtungsmasken nach soundsoviel 1000en Belichtungen auch ersetzen muss, die halten nicht ewig, d.h. ein neues Stepping wäre fast zum Nulltarif zu haben, Intel hat ja ein hohes Produktionsvolumen. 14nm wird außerdem auch immer wieder mal etwas nach hinten geschoben und AMD macht auch keinen Druck ... eigentlich beste Vorraussetzungen für ein neues Stepping.

Ich würde mal sagen so grob ~1 Jahr? Wenn ich mich recht erinnere, dann kamen die Nehalem D0 auch nach nem Jahr. (Launch in Q4/08 mit C0, D0 dann im Q4/09).

Hab die Intel Roadmap jetzt nicht im Kopf, aber wenn da für 2014 nichts großes Angekündigt ist, könnte es ein neues Stepping geben.

Wenn man nicht solange warten will, dann wenigstens n halbes Jahr warten, die Produktion wird ja auch ohne neues Stepping zumindest etwas besser.
 
Wer übertakten will soll nach Intel wohl Ivy-E kaufen die sind wieder/noch verlötet.
Ist schon klar, das ist aber auch noch nicht bestätigt und reine Spekulation!? Ich traue denen auch zu, dass die in E ihren Wärmeleitsenf rein schmieren.
 
Aber vielleicht bastelt Intel schon an nem neuen Stepping, muss man mal abwarten. Irgendwo in ner Fabinfo stand letztens auch, dass man die sündhaft-teuren Belichtungsmasken nach soundsoviel 1000en Belichtungen auch ersetzen muss, die halten nicht ewig, d.h. ein neues Stepping wäre fast zum Nulltarif zu haben, Intel hat ja ein hohes Produktionsvolumen. 14nm wird außerdem auch immer wieder mal etwas nach hinten geschoben und AMD macht auch keinen Druck ... eigentlich beste Vorraussetzungen für ein neues Stepping.

Ich würde mal sagen so grob ~1 Jahr? Wenn ich mich recht erinnere, dann kamen die Nehalem D0 auch nach nem Jahr. (Launch in Q4/08 mit C0, D0 dann im Q4/09).

Hab die Intel Roadmap jetzt nicht im Kopf, aber wenn da für 2014 nichts großes Angekündigt ist, könnte es ein neues Stepping geben.
Nächstes Jahr ist angeblich ein Haswell Refresh mit DDR4 angekündigt, dann müsste auch wieder ein neuer Sockel eingeführt werden, macht eig. kein sinn wenn man bereits Anfang 2015 einen neuen Sockel mit Skylake einführt.
 
Zuletzt bearbeitet:
Ist schon klar, das ist aber auch noch nicht bestätigt und reine Spekulation!? Ich traue denen auch zu, dass die in E ihren Wärmeleitsenf rein schmieren.

Also die Aktuellen ES Exemplare sind schon mal verlötet *lol*

Macht ja auch durchaus Sinn so kann Intel die 4820k Prozessoren noch gut verkaufen da sie eben gegenüber dem 4770k den vorteil der verlöteten kappe und mehr PCIe Lanes / Speicherbandbreite haben. Allerdings hat man halt nur Ivy Bridge IPC. Man sollte ja auch nicht vergessen das Haswell mit 5-15% weniger Takt bereits gleich schnell unterwegs ist.
 
Nächstes Jahr ist angeblich ein Haswell Refresh mit DDR4 angekündigt, dann müsste auch wieder ein neuer Sockel eingeführt werden, macht eig. kein sinn wenn man bereits Anfang 2015 einen neuen Sockel mit Skylake einführt.
Ne das ist kein Refresh, dass sind die Haswell-E Teile, also die Dickschiff-2011-Sockel-Varianten.
 
Ist schon klar, das ist aber auch noch nicht bestätigt und reine Spekulation!? Ich traue denen auch zu, dass die in E ihren Wärmeleitsenf rein schmieren.
Ja danke fürs Verlinken, das Bild hatte ich im Hinterkopf, hätte ich gleich dazuschreiben sollen ^^
Man sollte ja auch nicht vergessen das Haswell mit 5-15% weniger Takt bereits gleich schnell unterwegs ist.
Zumindest nen Teil könnte ein 4820 noch über den größeren L3-Cache gut machen. Gibts dazu schon irgendwo Daten?
Edit: Ach wieder "10 MB" also "nur" 2MB mehr, hätte gedacht, dass Intel mit 22nm etwas spendabler sein könnte:
http://www.cpu-world.com/CPUs/Core_i7/Intel-Core i7-4820K.html

Naja, besser als nix.

Aber ob man da jetzt noch in Sockel 2011 investieren will .. weiss nicht. Das ist dort so wies beio 1155 vor Kurzem war, IvyB ist die letzte Ausbaustufe. HSW-E braucht Sockel 2011-Rev3, halt für DDR4, das wird sicherlich nicht kompatibel sein.
 
Der Haswell Refresh für S.1150 hat weiterhin DDR3.
Ist der schon angekündigt? Dann hätten wir ja das neue Stepping ja doch schon identifizert.
(Hab bei Intels Roadmaps nicht so den Überblick, von nem HSW-Refresh für 1150 hab ich noch nichts gehört).
 
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