AMD Interposer Strategie - Zen, Fiji, HBM und Logic ICs

[Complicated]

AMDs Naples mit 2.1D organischem Interposer:

Dies soll die Kosten des Interposer-Verfahren enorm reduzieren.

https://www.3dincites.com/2014/01/2014-european-3d-tsv-summit-get-ready-domino-effect/

The differentiator between 2.1D and 2.5D is the presence of TSVs and the interposer material. Therefore, 2.1D is merely an advanced multichip module on an organic substrate – often a highly integrated organic interposer. This technology is substrate supplier driven, and is limited to 2-6µm line and space requirements.
2.5D uses TSVs, and the interposer is either silicon or glass mounted on an organic substrate. Any package platform with <2µm line and space requirement calls for Si interposer. Huemoeller says the market is split between high, mid and low end for 2.1D and 2.5D and that the high end will need the Si interposer. Furthermore, he said 2.5D is impacting the organic substrate suppliers are aggressively addressing this. Designing into Si and out of organics simplifies the motherboard.
On the topic of cost for 2.5D he offered this advice: “You don’t have to have the same prices as current packages, but you need to be in the neighborhood. If you’re close enough, the market will go.
“We believe that 2.1D has tremendous opportunity in the mobile space,” he said. “2.5D needs to depend on routing….Substrates have a tremendous opportunity there.”

 

[BoMbY]

AMD Patent für eine Art Setzkasten-Interposer: Interposer having a pattern of sites for mounting chiplets

 

[Complicated]

Bestätigt die frühere Spekulation AMD könne Semi-Aktive Interposer zum Einsatz bringen. Guter Fund.

 

[Complicated]

2-Teiliges Video wo CCIX, und warum es gebraucht wird, schön verständlich erklärt wird:
Teil 1: https://www.youtube.com/watch?v=sYyXcgjmu_U
Teil 2: https://www.youtube.com/watch?v=D8pzVq4uJ-E

 

[BoMbY]

Das ist eine interessante Idee um 3D stacked Dies zu Kühlen:

Control system and architecture for incorporating microelectromechanical (mem) switches in fluid-based cooling of 3d integrated circuits

 

[Complicated]

Also es scheint, dass AMD mit den Vega Mobile Produkten EMIB von Intel nutzen wird um den HBM2 Speicher anzubinden.
Darauf deutet diese Folie hin, welche nun zur CES 2018 öffentlich wurde:

Die darauf angekündigte "Z-height" von 1,7 mm entspricht exakt auf der Package Höhe der Intel Kaby Lake G Serie mit AMD GPU und HBM2. Diese wurden ja ebenfalls von AMDs Semi-Custom Unit gefertigt und hier scheint AMD Zugang zu EMIB erhalten haben. Mit einem Interposer ist diese niedrige Package-Höhe jedenfalls nicht erreichbar

 

[amdfanuwe]

Hatte ich zuerst auch gedacht. Hab dann aus dem Video vom AMD Tech day einen screenshoot gemacht um mit dem Intel Teil zu vergleichen, weil ich dachte, es könnte sich um den gleichen Chip handeln.
https://www.youtube.com/watch?v=6FKFjAFnGJA
Da fiel mir dann dieser Rand auf, der bei AMD Mobile doch sehr an einen Interposer erinnert.

 

[Complicated]

Der Rand sieht doch nicht aus wie ein Interposer
Siehe Vega:

Im Gegenteil, es fehlt jede Spur eines Interposer auf deinen Fotos.

 

[amdfanuwe]

Neh, das ist Fiji.
Vega ist dieser:

 

[Complicated]

lol...klar..hab den ersten Die genommen nachdem ich Vega gegoogelt habe....auf nix ist mehr verlass
Die Zahl der HBM-Stacks hätte das gleich deutlich machen sollen.

 

[amdfanuwe]

Wird sich zeigen, ob AMD Interposer oder EMIB verwendet. Mich interessiert eher, ob das Vega 11 ist und ob dieser im Juni auch für den Desktop als 570/580 Nachfolger kommt.

 

[Pinnacle Ridge]

Mit EMIB wäre das Package deutlich günstiger für AMD?

Wenn die GPU nur einen HBM-Stack (4/8GB) bekommt, sollte das reichen um die RX 570/580 zu ersetzen?

 

[Complicated]

Wir reden ja über mobile GPUs.

 

[amdfanuwe]

Mit EMIB wäre das Package deutlich günstiger für AMD?

Wenn die GPU nur einen HBM-Stack (4/8GB) bekommt, sollte das reichen um die RX 570/580 zu ersetzen?

Deutlich günstiger ist relativ. In der Industrie zählt jeder cent. Bei Millionen Stückzahlen lohnt es sich schon einen Ingenieur mal 3 Monate damit zu beschäftigen, einen Schaltung um einen Cent zu verbilligen.
Interposer kostet ca 1$ / 100 mm², also ca 2,5$ für Vega11?. EMIB dürften nur ein paar Cent sein da nur ein paar mm² an Material benötigt wird.
Bisher gehen die Gerüchte von 28 CUs aus. Wenn AMD da nicht noch einen Turbo Schalter gefunden hat, dürfte es an die 580 nicht herankommen.
Mit etwas mehr Takt durch 12nm dürfte es für die 570 (32CU) reichen.
Zumindest über 1050TI Niveau, nahe 1060 3GB schätze ich mal.
Für den Bereich darüber könnte man noch eine Vega 48 nachschieben.
Alles bisher noch ziemlich undurchsichtig. Was kommt in 12nm, bremst irgendwas noch die Vega Gaming Leistung, wird Vega 64/56 für den Channel knapp gehalten weil es demnächst eine überarbeitete 12nm Version gibt?
Oder zieht AMD Vega 64/56 14nm durch bis zur Ablösung von Navi 7nm in 2019?

 

[derDruide]

Glaubt ihr, dass AMD einen Nachfolger für Polaris bringt oder machen die da nix mehr?

- Nur für 580 + 570?
- Oder auch 560?
- Oder dieses Jahr nix neues unterhalb von Vega 56?

 

[amdfanuwe]

Ich glaube, dass die beiden Mobile Chips in 12nm auch im Desktop landen.
Der kleine mit 4GB und Leistung bis 570, der Große mit 8GB für den Bereich darüber.
AMD hält sich da bedeckt um Nvidia keine Vorlage zu liefern.
Zudem wird AMD auch erst mal die Marktsituation abwarten um nicht wieder Versprechen loszulassen und dann nicht liefern zu können.
Vor Juni wird man da also kaum was erfahren.

Nach diesem Glaubensbekenntnis geht es jetzt in die Kirche und beten wir für Lisa, dass AMD diesmal die Klappe hält oder gescheit zum angekündigten Preis liefern kann.
Prost.

 

[BoMbY]

Nein, da gibt es vermutlich nichts dieses Jahr. Es sieht so aus als wäre VEGA11 in der Tonne gelandet, VEGA12 lohnt nicht als dGPU, und VEGA20 wird es nur in homöopathischen Dosen Ende es Jahres für Server/HPC geben, und danach vermutlich auch nur als Pro/MI.

Und bezüglich VEGA12 gab es wohl auch Interposer-Aussagen: https://twitter.com/IanCutress/status/950395035463200769

Also Interposer der tiefer im Substrat eingelassen ist.

 

[Complicated]

Ok das ist recht eindeutig. Damit wäre schon mal der Höhen-Vorteil von EMIB dahin:

To be exact, it's 1.7mm thick, exactly the same height as the EMIB solution! One of the selling points Intel uses is it saves on thickness, but an interposer got there too. It's just more expensive.

Deswegen sah das gar nicht nach Interposer aus auf den Bildern.

 

[BoMbY]

Nicht direkt Interposer, aber Packaging:

Neues Patent: Circuit board with multiple density regions

Da sind 15 Bilder dran, muss man sich durchklicken.

 

[BoMbY]

Und auch: Circuit board with bridge chiplets

 

[Complicated]

Tja scheint als ob 11 Jahre nach der Konzeption des M-Space Designs (Siehe startbeitrag) Epyc 2 der erste seiner Art werden wird:
https://www.computerbase.de/2018-10/cpu-amd-epyc-2-rome-chip/

 

[BoMbY]

Ja, nein. Das sind Phantasiebilder von irgendeinem Nutzer auf Twitter die CB da verbreitet.

 

[BavarianRealist]

Sollte das mit den Chiplets stimmen, dann würden solche Chiplets für GPUs wohl noch mehr Sinn ergeben: ein kleines GPU-Chiplet (50mm²?) zusammen mit dem Zen-Chiplet und etwas HBM (das hat ja Vega und wohl dann auch Navi) und es entstünde eine Super-Highend-APU für teure Notebooks und....und Apple?

Und einfach ein paar von diesen Chiplet auf einem Die ergibt eine Highend-Graka.....und schon macht die neue GPU-Roadmap wieder Sinn, warum es keine Highend-GPU mehr gibt: weil die dann einfach aus vielen GPU-Chiplets gebaut wird

 

[BoMbY]

AMD hat bereits explizit gesagt, dass Navi definitiv nicht diesen Ansatz verfolgt.

 

[Onkel_Dithmeyer]

Sollte das mit den Chiplets stimmen, dann würden solche Chiplets für GPUs wohl noch mehr Sinn ergeben: ein kleines GPU-Chiplet (50mm²?) zusammen mit dem Zen-Chiplet und etwas HBM (das hat ja Vega und wohl dann auch Navi) und es entstünde eine Super-Highend-APU für teure Notebooks und....und Apple?

Und einfach ein paar von diesen Chiplet auf einem Die ergibt eine Highend-Graka.....und schon macht die neue GPU-Roadmap wieder Sinn, warum es keine Highend-GPU mehr gibt: weil die dann einfach aus vielen GPU-Chiplets gebaut wird

Wie schon vor >3 Jahren vorhergesagt: https://www.planet3dnow.de/cms/14641-radeon-r390-wird-groesster-gpu-chip-von-amd-bleiben/

^^