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AMD Kabini APU / Jaguar CPU + Graphics Core Next GPU, 2-4 Kerne, 28nm TSMC, 2013
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Onkel_Dithmeyer
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klar GPU müsste auch kleiner werden.
LoRDxRaVeN
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Was vieleicht sinnvoll wäre, wäre eine extra Maske, mit 1/2 der CPU Kerne und 1/2 der GPU Kerne bei einem LP-Prozess, damit man vieleicht ein Modell mit sehr niedriger TDP für Tablets bekommt.
Wie unser Onkel schon sagt. Wenn dann, läuft es mit Sicherheit auch auf weniger Shader hinaus. Wenn das Ding dann auch noch in einem anderen Prozess gefertigt wird, ist das für mich ein völlig anderer Prozessor, der dann "zufällig" nur noch die selbe GPU und CPU "Basis-Architektur" (nennen wir es einfach mal Konzept) besitzt.
2014 gibt es ja den 20nm bulk Prozess bei TSMC der auch für AMD GPUs (HD9000) & APUs bestens geeignet ist, deshalb finde ich 2 Masken in 28nm zuviel, besser die Ressourcen sparen und 2014 pünktlich eine 20nm APU präsentieren, hauptsache AMD wird 2014 keinen Kabini 2.0 in 28nm präsentieren, dann weiß man ganz genau das 20nm später kommen wird, der 20nm Prozess ist für AMD sehr wichtig, ich kann mir vorstellen das AMD mit einer 20nm APU auch Erfahrungen für die großen GPUs auf HD9000 Basis sammeln wird.
LoRDxRaVeN
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Du vermischt da etwas (aber selbst AMD macht dies leider). Denn Brazos ist ein Codename für eine Plattform und Hondo ist ein Codename von einer APU.
D.h., ja, Hondo und Ontario/Zacate werden im gleichen Prozess gefertigt, soweit man weiß.
D.h., ja, Hondo und Ontario/Zacate werden im gleichen Prozess gefertigt, soweit man weiß.
BavarianRealist
Grand Admiral Special
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Es würde sich vermutlich kaum lohnen, eine extra Maske zu liefern, auf dem nur 2x Jaguar Kerne drauf sind. Ein Jaguar Kern kostet nur 3,5 sqmm. Mit L2 Cache-Anteil sind es dann 6 sqmm (?)....
Soll es bei Jaguar nicht einen gemeinsamen 2MB-L2-Cache für alle Cores zusammen geben? Gerade dann lohnt es nicht, an Cores zu sparen: 4 statt 2 Cores wäre dann halt 7mm² mehr Diesize. Wenn zwei Cores deaktiviert werden, haben die zwei verbleibenden Cores mehr L2. Und wenn ein Teil des L2 geopfert werden muss, bliebe der Rest auch weiter aktiv. Von daher könnte die ersten Jaguars erst mal auf Diesize optimiert sein. Später könnte man dann leistungsfähigere Varianten nachschieben.
Opteron
Redaktion
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Hmmm .. ne extra Maske für 2C würde sich rentieren, wenn man da gleichzeitig noch auf FD-SOI und super low power optimieren würde. So für Tablets, da gibts ja das Temash-Derivat.
Aber im Moment weiss man nichts.
Hier gibts angeblich Cinebench 10 Werte eines Kabinis:
Wie immer ohne Gewähr
Aber im Moment weiss man nichts.
Hier gibts angeblich Cinebench 10 Werte eines Kabinis:
http://wccftech.com/amd-richland-ap...-apu-radeon-hd-8000-series/#comment-716422150Kabini Cinebench R10
Processor : AMD Eng Sample: 2M14F100J4460_17/14/08/06_9832
MHz :
Number of CPUs : 4
Operating System : WINDOWS 64 BIT 6.1.7601
Graphics Card : KB 4C 17W (N-1) (9832)
CINEBENCH R10
******************************
Rendering (Single CPU): 1568 CB-CPU
Rendering (Multiple CPU): 5653 CB-CPU
Wie immer ohne Gewähr
BavarianRealist
Grand Admiral Special
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...
Hier gibts angeblich Cinebench 10 Werte eines Kabinis:
Irgendwelche Vergleichswerte um diese einordnen zu können?
Zuletzt bearbeitet:
Hier mal noch der Cinebench-10 Thread
http://www.planet3dnow.de/vbulletin/showthread.php?t=315872
Sollten die Werte stimmen läge der Multicore Wert etwa auf dem Niveau eines C2D 6750, also ziemlich beachtlich für so ein kleines CPU'lein
Edit: Das Problem ist bloß eher das z:b. ein Intel i7 3667U mit 17 Watt eben mal 5400/10200 Punkte stemmt.
http://www.planet3dnow.de/vbulletin/showthread.php?t=315872
Sollten die Werte stimmen läge der Multicore Wert etwa auf dem Niveau eines C2D 6750, also ziemlich beachtlich für so ein kleines CPU'lein
Edit: Das Problem ist bloß eher das z:b. ein Intel i7 3667U mit 17 Watt eben mal 5400/10200 Punkte stemmt.
Zuletzt bearbeitet:
Crashtest
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Edit: Das Problem ist bloß eher das z:b. ein Intel i7 3667U mit 17 Watt eben mal 5400/10200 Punkte stemmt.
Das Problem ist bloß, dass die Intel CPU/APU mal eben locker das 4-6 fache kostet
AMD APU so ca 50-80 Euro - Intel i7 3667U ca 300-350 Euro
Onkel_Dithmeyer
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Ich bezweifel zudem, dass der i7 die gleichen Idle-Werte schaffen wird, die Jaguar erreichen könnte. Er ist einfach viel größer.
Onkel_Dithmeyer
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Ich sehs grad 94 mm² Sollte aber machbar sein. Zudem sind die einzellnen Cores dann ja trotzdem kleiner, entsprechend dürften mehr Einheiten Powergaten können in niedrigen Lastzuständen. Grr ich hasse dieses Warten ^^
Opteron
Redaktion
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Für Kabini schätzen ein paar Leute max. 90mm², eher weniger. Ein Ivy Dual hat 120:Kommt darauf an wie groß Kabini wird. So riesig sind die 2C/4T Ivy Bridge nicht.
http://www.anandtech.com/show/5875/dual-coregt2-ivy-bridge-die-measured-121mm2
Obs wirklich 90mm² oder weniger werden, werden wir später sehen, mal abwarten. Eventuell haben sie den gate first -> gate last overhead vergessen und nicht eingerechnet.
Edit:
@Onkel:
94 mm² ?
amdfanuwe
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Na dass hängt wohl vom gewähltem Herstellungsprozess ab ( leaking ) und davon wieviel vom Chip im Idle per Powergate abgeschaltet wird bzw. wie der Chip auf Stromsparen hin designed wurde.Ich bezweifel zudem, dass der i7 die gleichen Idle-Werte schaffen wird, die Jaguar erreichen könnte. Er ist einfach viel größer.
Denke mal, dass der I7 ULV kein speziell auf Stromsparen hin designder Chip ist, sondern dass es sich dabei um aussortierte gute Chips handelt, weshalb die Menge auch nicht so groß ist und dementsprechend der Preis so hoch ausfällt das sich Angebot und Nachfrage in der Waage halten ( im Zweifelsfall verknappt man das Angebot). Was Intel eben nicht kann, ist solche Chips aktuell in Massen herzustellen.Mal ganz davon abgesehen, warum verlangt Intel für ihren ULV so ne Menge Schotter? Weil sie es können ...
Was die Idle Werte angeht, Kann man da nicht nen Dreisatz HD 6000 40nm, HD 7000 28nm , Bobcat 40nm, Jaguar 28nm?? bilden.
Die 2C mit GT1 haben 93,6mm² http://www.anandtech.com/show/5876/the-rest-of-the-ivy-bridge-die-sizes@Onkel:
94 mm² ?
Opteron
Redaktion
☆☆☆☆☆☆
Wow nicht schlecht, Intel kann sich also 2 Dual Dies leisten .. schon ein Witz, was die an Volumen haben ...Die 2C mit GT1 haben 93,6mm² http://www.anandtech.com/show/5876/the-rest-of-the-ivy-bridge-die-sizes
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Xbitlabs berichtet, dass erste Hondo basierende Geräte auf der CES 2013 gezeigt werden, sowie die Jaguar basierenden Chips Kabini und Temash in privaten Vorführungen vorgestellt werden, welche auch schon Ende 2013 Bobcat basierende Chipos ablösen werden:
http://www.xbitlabs.com/news/mobile...ased_Product_Prototypes_in_CES_Timeframe.html
http://www.xbitlabs.com/news/mobile...ased_Product_Prototypes_in_CES_Timeframe.html
Previously AMD said that it would show off a number of media and business tablets featuring current-generation Z-60 “Hondo” APUs at CES. Those products will most likely go on sale immediately after the first public demonstrations to consumers during the consumer electronics show in early 2013..
By contrast, devices based on Kabini and/or Temash will reach the market later in 2013, after AMD releases its next-generation APUs and its partners start to mass produce notebooks and tablets on their base.
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Wie kommst du auf Ende 2013? Rory sagte H1 und Roadmap einfach nur 2013.
We already have working silicon for many of our new 2013 products in-house, including our next-generation 28-nanometer Kabini APU, which is the successor to our highly successful Brazos platform and our first true SoC design. We are making good progress with the bring up of Kabini, which remains on track to launch in the first half of next year.
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Wie kommst du auf Ende 2013? Rory sagte H1 und Roadmap einfach nur 2013.
Genaue Aussagen dazu kann ich da keine finden. Aber wenn die ersten Hondo-Tablets erst in H1/2013 kommen, wird der 28nm-Nachfolger Temash kaum wenige Monate später kommen. Kabini kommt hoffentlich bald - also vor Mitte 2013 -, aber die energieoptimierte Variante für Tablets, Temash, kommt womöglich dann erst Ende 2013.
Complicated
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Temash und Kabini "later in 2013"
6 Monate sind schon sehr wenig für ein im Januar eingeführtes Produkt, so dass Ende 2013 der logische Zeitpunkt für den Nachfolger ist. Damit meine ich zwischen September und Dezember. Und da zunächst Prototypen im Januar gezeigt werden sollen, wird auch der Marktstart sicher nicht vor September stattfinden können für Temash/Kabini bis Serienproduktion am laufen ist.
Temash und Kabini "later in 2013"
6 Monate sind schon sehr wenig für ein im Januar eingeführtes Produkt, so dass Ende 2013 der logische Zeitpunkt für den Nachfolger ist. Damit meine ich zwischen September und Dezember. Und da zunächst Prototypen im Januar gezeigt werden sollen, wird auch der Marktstart sicher nicht vor September stattfinden können für Temash/Kabini bis Serienproduktion am laufen ist.
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