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Prognose-Board: Wie geht es bei AMD weiter? Entwicklungen / Strategien / Maßnahmen, die AMD betreffen bzw. die AMD treffen könnte
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BavarianRealist
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Der Typ verzapft 99% Bullshit um mit möglichst wenig Einsatz möglichst viele Klicks zu bekommen, für die Kohle die er damit verdient. Der gibt jedes dumme Gerücht aus dem Internet wieder, und wegen der paar Prozent die halbwegs richtig waren halten ihn alle für einen Helden mit unglaublichen Quellen.
Da kann ich Dir gerade aktuell nicht ganz widersprechen
Von Adoredtv erschienen die letzten Tage zwei Videos zu Navi. Und insbesondere das letzte Video halte ich für etwas inkonsistent, wo er behauptet, dass er neuerdings erfahren haben will, dass Navi Takt/Effizienz-Probleme hätte. Wenn Navi im Juli auf neuen Grafikkarten verfügbar sein soll, muss diese GPU schon lange fertig und in Massenproduktion sein, weil die Dinger ja auch noch auf die Grakas gebaut weden müssen, d.h. die Ingenieure hätten damit schon längst nichts mehr zu tun (es sei denn, mit einem weiteren Nachfolger von CGN, evtl. der Professional-Version von Navi-20, die aber für die Gaming-Karten keine Rolle spielen sollte). Navi-10s Massenproduktion müsste spätestens Anfang die Jahres begonnen haben, d.h. vor Monaten wären alle Specs fix gewesen.
Allerdings könnten die neueren widersprüchlichen Infos von den Graka-Herstellern kommen, die mit den erst erhaltenen GPUs nicht zufrieden sind, weil AMD (wie schon zuvor) bei den GPUs ans Äußerste gehen muss, weil Nvidia die Latte sehr hoch gelegt hat. Ziel war aber immer: in den Herstellungkosten runter zu kommen, um im Mainstream mitspielen zu können: also GDDR6 statt HBM und Diesize eindampfen (d.h. die Features für Professional raus aus dem Die: 7nm-Vega hat 331mm²). Erst dann kann sich AMD einen Preiskampf leisten.
Auch grundsätzlich widersprechen sich die zwei Videos von adoredtv:
Im ersten redet er davon, dass Navi auf die Konsolen und für APUs - also Effizienz und wohl auch Dichte - optimiert sei. Würde heißen: niedrigere Takte. Wenn die Dinger jetzt kaum 1,8Ghz erreichen (was max-Takt von 7nm-Vega64 ist), wäre das dann nicht sowieso kaum zu erwarten gewesen, wenn ich Takt für Effizienz opfere? Wenn die mit 1,5Ghz noch hoch effizient arbeiten, wäre das ein ordentlicher Aufschlag zu den Vegas in 14nm. Dass AMD für die Mainstream-Grakas die GPUs für die XT-Varianten bis an Limit fährt, ist doch nichts Neues, oder?
Zuletzt bearbeitet:
Stefan Payne
Grand Admiral Special
Den einfach ignorieren und abwarten und Tee rauchen.
Die Präsentation ist in 20 Tagen. +1 Tag und dann wissen wir mehr.
Alles, was jetzt zu hören ist, wird nur Wuschdenken sein und irgendwelche wilden Gerüchte von irgendwelchen Leuten. ALso nicht wirklich der Rede wert...
Die Präsentation ist in 20 Tagen. +1 Tag und dann wissen wir mehr.
Alles, was jetzt zu hören ist, wird nur Wuschdenken sein und irgendwelche wilden Gerüchte von irgendwelchen Leuten. ALso nicht wirklich der Rede wert...
BoMbY
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AMD EPYC CPUs, AMD Radeon Instinct GPUs and ROCm Open Source Software to Power World’s Fastest Supercomputer at Oak Ridge National Laboratory
Powering the Exascale Era
Livestream von der Vorstellung (mit Lisa Su):
AMD EPYC CPUs, AMD Radeon Instinct GPUs and ROCm Open Source Software to Power World’s Fastest Supercomputer at Oak Ridge National Laboratory
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Stefan Payne
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Hm, Custom Grafikchip für Supercomputer??
Berniyh
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In seinem Video zu Milan spekuliert (!, er betont selbst, dass das sehr spekulativ ist) AdoredTV, dass es sich bei dem Custom Chip für den Supercomputer um ein 15-chiplet Design handeln könnte mit:
- 10 CPU Milan Chiplets à 8 Cores
- 1 IO Die wie bisher mit HBM darauf gestackt
- 4 GPU Radeon Instinct Chiplets
Mal unabhängig davon ob das nun stimmt oder nicht, ich finde so einen Ansatz, insbesondere für APUs, schon sehr interessant, habe ich auch an anderer Stelle schon mal gesagt.
HBM auf dem IO Die gestackt halte ich auch für realistisch, den Rest kann ich mir aber kaum vorstellen.
Das IO Die ist ja schon riesig und nimmt viel Platz weg, aber ok, den braucht man halt auch.
Ein Radeon Instinct Die ist ja jetzt auch nicht gerade klein. Evtl. entfallen da ein paar Teile, wenn man es mit dem IO Die verbinden kann, aber dennoch braucht das wohl ziemlich viel Platz.
Dazu noch die 10 CPU Chiplets?
Das würde doch ein monströser Chip werden? Kann ich mir nicht wirklich vorstellen, dass das so umgesetzt wird, aber schauen wir mal …
- 10 CPU Milan Chiplets à 8 Cores
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Mal unabhängig davon ob das nun stimmt oder nicht, ich finde so einen Ansatz, insbesondere für APUs, schon sehr interessant, habe ich auch an anderer Stelle schon mal gesagt.
HBM auf dem IO Die gestackt halte ich auch für realistisch, den Rest kann ich mir aber kaum vorstellen.
Das IO Die ist ja schon riesig und nimmt viel Platz weg, aber ok, den braucht man halt auch.
Ein Radeon Instinct Die ist ja jetzt auch nicht gerade klein. Evtl. entfallen da ein paar Teile, wenn man es mit dem IO Die verbinden kann, aber dennoch braucht das wohl ziemlich viel Platz.
Dazu noch die 10 CPU Chiplets?
Das würde doch ein monströser Chip werden? Kann ich mir nicht wirklich vorstellen, dass das so umgesetzt wird, aber schauen wir mal …
BavarianRealist
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In seinem Video zu Milan spekuliert (!, er betont selbst, dass das sehr spekulativ ist) AdoredTV, dass es sich bei dem Custom Chip für den Supercomputer um ein 15-chiplet Design handeln könnte mit:…
Interessant ist auch das Video von dem Typ, von dem adoredtv diese Infos hat, der auf entsprechendes Patent von AMD verweist.
Allerdings: 4xVega64-GPU+Server-Dice => 1.000 - 1.500 Watt TDP-gesamt...das wäre eine Monster-Multi-Die-Konstruktion...würde aber eine gigantische Wertschöpfung für AMD bedeuten.
BavarianRealist
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Laut gestriger Aktionärsversammlung sollen nun auch die Ryzen-3000 erst in Q3 gelauncht werden. Die wichtige Computex aber verstreichen zu lassen, ohne was zu zeigen, gerade jetzt wo AMD viel Neues hat, würde zudem die ganzen Board-Partner verärgern. Daher gehe ich davon aus, dass die neue X570-Boards offen gezeigt werden.
Und auch AMD wird was zeigen, zumindest die neuen Desktop-APUs die dann auch als Ryzen-3000 in den Markt gehen, wohl als Ryzen-3-3xxx. Und da ich davon ausgehe, dass auch die kleinen CPUs bis 8 Cores in Zukunft auf dem Pinnacle-Ridge basieren dürften, kann ich mir vorstellen, dass zur Computex auch "neue" Ryzen-3-3xxx und Ryzen-5-3xxx (weiter auf Basis von Pinnacle-Ridge) "renamed" präsentiert werden könnten, mit vermutlich etwas höheren Takten (+200Mhz?) und zu neuen günstigeren Preisen. Die Performance- und Highend Ryzen-7-3xxx (hoch getaktete 8-Corer und 12-Corer) sowie Ryzen-9-3xxx (hoch getaktete 12-Corer und 16-Corer) blieben noch für ein paar Wochen geheim und kämen dann in Q3.
Das Ryzen-3000-Protfolio könnte dann vielleicht so aussehen:
Ryzen-3-3xxx: die neuen APUs auf Picasso-Basis und die zukünftigen 6-Corer auf Basis des Pinnacle-Ridge (Computex?)
Ryzen-5-3xxx: 6- und 8-Corer auf Pinnacle-Ridge (Computex?) evtl. später dann auch APUs auf Basis von Zen2 mit max 8 Cores (was aber eher unsicher ist)
Ryzen-7-3xxx: auf Basis von Zen2: hoch getaktete 8-Corer und 12 Corer (Q3)
Ryzen-9-3xxx: auf Basis von Zen2: hoch getaktete 12-Corer und die 16-Corer (Q3)
Auf diese Weise präsentiert man Neues auf der Computex und ordnet bereits das gesamte Lowend und den Mainstream komplett neu. Nur Performance/Highend bliebe noch ein paar Wochen geheim. Damit würde der Verkauf von Pinnacle-Ridge durch niedrigere Preise und womöglich leicht höhere Takte weitgehend unterbrechungsfrei weiter gehen. Bei den APUs sollte ein neuer Schub entstehen und alle Board-Hersteller könnten präsentieren und auch gleich in die Vermarktung gehen.
Und auch AMD wird was zeigen, zumindest die neuen Desktop-APUs die dann auch als Ryzen-3000 in den Markt gehen, wohl als Ryzen-3-3xxx. Und da ich davon ausgehe, dass auch die kleinen CPUs bis 8 Cores in Zukunft auf dem Pinnacle-Ridge basieren dürften, kann ich mir vorstellen, dass zur Computex auch "neue" Ryzen-3-3xxx und Ryzen-5-3xxx (weiter auf Basis von Pinnacle-Ridge) "renamed" präsentiert werden könnten, mit vermutlich etwas höheren Takten (+200Mhz?) und zu neuen günstigeren Preisen. Die Performance- und Highend Ryzen-7-3xxx (hoch getaktete 8-Corer und 12-Corer) sowie Ryzen-9-3xxx (hoch getaktete 12-Corer und 16-Corer) blieben noch für ein paar Wochen geheim und kämen dann in Q3.
Das Ryzen-3000-Protfolio könnte dann vielleicht so aussehen:
Ryzen-3-3xxx: die neuen APUs auf Picasso-Basis und die zukünftigen 6-Corer auf Basis des Pinnacle-Ridge (Computex?)
Ryzen-5-3xxx: 6- und 8-Corer auf Pinnacle-Ridge (Computex?) evtl. später dann auch APUs auf Basis von Zen2 mit max 8 Cores (was aber eher unsicher ist)
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Auf diese Weise präsentiert man Neues auf der Computex und ordnet bereits das gesamte Lowend und den Mainstream komplett neu. Nur Performance/Highend bliebe noch ein paar Wochen geheim. Damit würde der Verkauf von Pinnacle-Ridge durch niedrigere Preise und womöglich leicht höhere Takte weitgehend unterbrechungsfrei weiter gehen. Bei den APUs sollte ein neuer Schub entstehen und alle Board-Hersteller könnten präsentieren und auch gleich in die Vermarktung gehen.
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In seinem Video zu Milan spekuliert (!, er betont selbst, dass das sehr spekulativ ist) AdoredTV, dass es sich bei dem Custom Chip für den Supercomputer um ein 15-chiplet Design handeln könnte mit:
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Das halte ich für unwahrscheinlich, warum sollte man HPC-Beschleuniger integrieren? Man limitiert sich doch dann nur bei kritischen Sachen wie TDP und damit dann auch der Leistung.
Interessant wird halt eher wie die Interconnects aussehen werden.
Laut https://www.heise.de/ct/artikel/Bit...ver-Konkurrenzkampf-Xeon-vs-Epyc-4368027.html wird Intel schon dieses Jahr versuchen CXL in den Markt zu bringen und unter Umständen PCIe 4.0 "leapfroggen" indem man direkt auf PCIe 5.0 geht.
Spannend ist halt wirklich was AMD da noch mit Zen 2 präsentiert.
Laut gestriger Aktionärsversammlung sollen nun auch die Ryzen-3000 erst in Q3 gelauncht werden. Die wichtige Computex aber verstreichen zu lassen, ohne was zu zeigen, gerade jetzt wo AMD viel Neues hat, würde zudem die ganzen Board-Partner verärgern. Daher gehe ich davon aus, dass die neue X570-Boards offen gezeigt werden.
Das Ryzen-3000-Protfolio könnte dann vielleicht so aussehen:
Ryzen-3-3xxx: die neuen APUs auf Picasso-Basis und die zukünftigen 6-Corer auf Basis des Pinnacle-Ridge (Computex?)
Ryzen-5-3xxx: 6- und 8-Corer auf Pinnacle-Ridge (Computex?) evtl. später dann auch APUs auf Basis von Zen2 mit max 8 Cores (was aber eher unsicher ist)
Ryzen-7-3xxx: auf Basis von Zen2: hoch getaktete 8-Corer und 12 Corer (Q3)
Ryzen-9-3xxx: auf Basis von Zen2: hoch getaktete 12-Corer und die 16-Corer (Q3)
Glaube ich nicht, dass die Pinnacle Ridge da noch mit rein nehmen.
BavarianRealist
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Warum sollten die einfachen 6- und 8-Core-CPUs für den Mainstream nicht weiterhin auf Pinnacle-Ridge basieren? Von der Performance dürfte es keine Rolle spielen.
Es ist natürlich nur eine Spekulation von mir, aber Pinnacle-Ridge ist in der Fertigung jedenfalls billiger als Matisse: Matisse mit nur einem Zen2-Die hat ebenfalls rund 200qm Diesize, wobei die beiden vermutlich teurer sind, weil das 7nm-Die mehr pro sqmm kostet und zudem das aufwändige Multi-Die zusammengebaut werden muss. Zuletzt muss AMD noch einiges von GF an 14nm-Wafern abnehmen.
Es ist natürlich nur eine Spekulation von mir, aber Pinnacle-Ridge ist in der Fertigung jedenfalls billiger als Matisse: Matisse mit nur einem Zen2-Die hat ebenfalls rund 200qm Diesize, wobei die beiden vermutlich teurer sind, weil das 7nm-Die mehr pro sqmm kostet und zudem das aufwändige Multi-Die zusammengebaut werden muss. Zuletzt muss AMD noch einiges von GF an 14nm-Wafern abnehmen.
Complicated
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Bei dieser Rechnung wird immer wieder gerne vergessen, wie günstig ein Zen2 Die ist durch seine geringe Größe. Doch das wichtigste ist, dass diese geringe Größe gut und gerne 6 Monate früher Yields in einem neuen Fertigungsprozess ergibt, die für einen Produktlaunch taugen. Was bedeutet, dass man einen permanenten Vorteil gegenüber der Konkurrenz mit größeren Dies hat beim Transit auf die kommenden 7nm+, 5nm und 3 nm...Es ist natürlich nur eine Spekulation von mir, aber Pinnacle-Ridge ist in der Fertigung jedenfalls billiger als Matisse: Matisse mit nur einem Zen2-Die hat ebenfalls rund 200qm Diesize, wobei die beiden vermutlich teurer sind, weil das 7nm-Die mehr pro sqmm kostet und zudem das aufwändige Multi-Die zusammengebaut werden muss. Zuletzt muss AMD noch einiges von GF an 14nm-Wafern abnehmen.
Und so aufwendig ist das Packaging nun auch nicht.
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Warum sollten die einfachen 6- und 8-Core-CPUs für den Mainstream nicht weiterhin auf Pinnacle-Ridge basieren? Von der Performance dürfte es keine Rolle spielen.
Es ist natürlich nur eine Spekulation von mir, aber Pinnacle-Ridge ist in der Fertigung jedenfalls billiger als Matisse: Matisse mit nur einem Zen2-Die hat ebenfalls rund 200qm Diesize, wobei die beiden vermutlich teurer sind, weil das 7nm-Die mehr pro sqmm kostet und zudem das aufwändige Multi-Die zusammengebaut werden muss. Zuletzt muss AMD noch einiges von GF an 14nm-Wafern abnehmen.
Ist es nicht eher wahrscheinlich, dass man gar nicht so viele Ryzen 3000 SKUs zum Anfang launchen wird? Das Portfolio an "alten" Ryzen 2000 bleibt ja bestehen.
Stefan Payne
Grand Admiral Special
Ist es nicht eher wahrscheinlich, dass man gar nicht so viele Ryzen 3000 SKUs zum Anfang launchen wird? Das Portfolio an "alten" Ryzen 2000 bleibt ja bestehen.
Agreed.
Ryzen 3000 wird Ryzen Serie nach oben abrunden.
Ryzen 2000 bleibt weiter im Programm - preiswerter als Ryzen 3000.
Die Frage ist, ob sie endlich mal die Ryzen 1000 entsorgen.
Worst Case wären erst mal 2 SKUs: 12 Cores X und non X. Oder je eine 8 und 12 Core SKU.
Wahrscheinlicher wären 4 SKUs: 8 und 12 Core, X und non X.
16 Core kommt in 3-6 Monaten, wenn er denn kommt.
--- Update ---
NeinAllerdings: 4xVega64-GPU+Server-Dice => 1.000 - 1.500 Watt TDP-gesamt...
VEGA skaliert verdammt gut mit der Leistung.
Du kannst ein VEGA64 auf 100-120W bringen, du kannst es auch auf 400W bringen.
Und das ist mit den "alten" 14nm Chips.
Bei Servern wird eher auf Effizienz denn maximale Leistung optimiert/eingestellt.
Consumer ist eher mehr Leistungs Orientiert.
--- Update ---
Warum sollte man die in die 3000 Serie umbenennen?Warum sollten die einfachen 6- und 8-Core-CPUs für den Mainstream nicht weiterhin auf Pinnacle-Ridge basieren? Von der Performance dürfte es keine Rolle spielen.
Die Ryzen 1000 Serie kann man ja immer noch an jeder Ecke kaufen, die wurden also nicht durch die 2000 Serie ersetzt..
Vermutlich ja, aber für underen Preis hat man einerseits die 12nm Picasso, andererseits kann man auch die alten weiter im Programm behalten.Es ist natürlich nur eine Spekulation von mir, aber Pinnacle-Ridge ist in der Fertigung jedenfalls billiger als Matisse
Kann man so nicht rechnen...Matisse mit nur einem Zen2-Die hat ebenfalls rund 200qm Diesize
2x60mm² sind billiger als 1x120mm²...
Multi Die ist nicht soo aufwendig. Siehe Arrendale. Und auch die Core 2 Dual Duos kamen mit 2 Dies und auch Pentium D.wobei die beiden vermutlich teurer sind, weil das 7nm-Die mehr pro sqmm kostet und zudem das aufwändige Multi-Die zusammengebaut werden muss. Zuletzt muss AMD noch einiges von GF an 14nm-Wafern abnehmen.
Broadwell C war der letzte "multi Chip" Dingsda...
Wichtiger ist da eher der Arrendale -> https://www.notebookcheck.net/Review-Intel-Core-i3-i5-i7-Processors-Arrandale.25085.0.html
Denn das ist 'nen lowest Cost Chip...
Das kann also nicht wirklich viel kosten...
--- Update ---
Was bedeutet, dass man einen permanenten Vorteil gegenüber der Konkurrenz mit größeren Dies hat beim Transit auf die kommenden 7nm+, 5nm und 3 nm...
Und so aufwendig ist das Packaging nun auch nicht.
Man hat auch einen deutlichen Vorteil in Flexibilität, da man das I/O Zeugs nicht aktualisieren muss, wenn man die CPU aktualisiert und vice Versa...
Prinzipiell können die dann Zen 3 und 4 mit dem I/O kombinieren und PCIe 5.0 oder neuer mit Zen2 Dies....
Wenn man es genau nimmt, ist das auch eher wieder ein CHipsatz, back to the olden days!!111
Berniyh
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Stimmt, dennoch wäre 4×Vega + 10×CPU Chiplets + IO-Die ein Chip von monströsen Abmessungen.Du kannst ein VEGA64 auf 100-120W bringen, du kannst es auch auf 400W bringen.
Und das ist mit den "alten" 14nm Chips.
Bei Servern wird eher auf Effizienz denn maximale Leistung optimiert/eingestellt.
Consumer ist eher mehr Leistungs Orientiert.
Klar, in einem Custom-Design kann man sowas umsetzen, da man ja keine Rücksicht auf Rückwärtskompatibilität in der HW machen muss, aber dennoch macht es das unwahrscheinlicher.
Stefan Payne
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Nein, MCM PackageStimmt, dennoch wäre 4×Vega + 10×CPU Chiplets + IO-Die ein Chip von monströsen Abmessungen.
Muss ja nicht mal ein Custom Design sein sondern Custom Package.Klar, in einem Custom-Design kann man sowas umsetzen, da man ja keine Rücksicht auf Rückwärtskompatibilität in der HW machen muss, aber dennoch macht es das unwahrscheinlicher.
Complicated
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Stell dir einfach etwas wie Kaby Lake G vor, nur enger zusammen und daher schneller angebunden mit IF anstatt PCIe 4x. AMD bietet ähnliches in der Medizin etwas kleiner als COM an.
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Sugon fängt jetzt auch an HYGON Dhyana Workstations zu verkaufen: https://www.sugon.com/product/360.html
(via Twitter)
Im Zuge des Wirtschaftskrieges von den USA gegen China sind das gute Nachrichten für AMD, denn es sollte bald einen deutlichen Anstieg bei den Royalty-Zahlungen geben. Vielleicht baut ja Huawei bald sogar HYGON Dhyana Notebooks, nachdem Intel und AMD bald nicht mehr direkt liefern dürften.
(via Twitter)
Im Zuge des Wirtschaftskrieges von den USA gegen China sind das gute Nachrichten für AMD, denn es sollte bald einen deutlichen Anstieg bei den Royalty-Zahlungen geben. Vielleicht baut ja Huawei bald sogar HYGON Dhyana Notebooks, nachdem Intel und AMD bald nicht mehr direkt liefern dürften.
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https://www.phoronix.com/scan.php?page=news_item&px=Hygon-Dhyana-AMD-China-CPUs
lolThe first Hygon CPU offerings is the "Dhyana" family that is based upon AMD technology and is derived from the AMD Family 17h "Zen" micro-architecture.
We know this as the new company today sent out Linux kernel patches for adding in the new x86 CPU vendor ID and for allowing the Dhyana Family 18h processors to use the AMD Family 17h code paths within the kernel. The Dhyana appears to be a SoC-based solution and not socketed.
With these patches, the Hygon Dhyana CPUs should now work under Linux... The patches are quite straight-forward and amount to less than 200 lines of new kernel code, so indeed at this point seems to be mostly a re-branded Zen CPU for the Chinese server market.
BavarianRealist
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Preise für die aktuellen Ryzen-2000 und Ryzen-2x00G fallen jetzt vor der Computex!
Das ist für mich eine Indikation dafür, dass es zur Computex womöglich doch schon eine Vorstellung einer Art Ryzen-3000-Serie (womöglich gar mit Preisen?) geben könnte und daher die Ryzen-2000 bereits abverkauft werden, weil entweder Pinnacle-Ridge in Form von Ryzen-3xxx renamed mit neuen, günstigeren Preisen angekündigt werden könnte...oder Ryzen-2000 einfach zu niedrigeren Preisen weiter im Programm bleibt...aber alles Spekulation! In wenigen Tagen erfahren wir mehr!
Das ist für mich eine Indikation dafür, dass es zur Computex womöglich doch schon eine Vorstellung einer Art Ryzen-3000-Serie (womöglich gar mit Preisen?) geben könnte und daher die Ryzen-2000 bereits abverkauft werden, weil entweder Pinnacle-Ridge in Form von Ryzen-3xxx renamed mit neuen, günstigeren Preisen angekündigt werden könnte...oder Ryzen-2000 einfach zu niedrigeren Preisen weiter im Programm bleibt...aber alles Spekulation! In wenigen Tagen erfahren wir mehr!
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Preise für die aktuellen Ryzen-2000 und Ryzen-2x00G fallen jetzt vor der Computex!
Das ist für mich eine Indikation dafür, dass es zur Computex womöglich doch schon eine Vorstellung einer Art Ryzen-3000-Serie (womöglich gar mit Preisen?) geben könnte und daher die Ryzen-2000 bereits abverkauft werden, weil entweder Pinnacle-Ridge in Form von Ryzen-3xxx renamed mit neuen, günstigeren Preisen angekündigt werden könnte...oder Ryzen-2000 einfach zu niedrigeren Preisen weiter im Programm bleibt...aber alles Spekulation! In wenigen Tagen erfahren wir mehr!
Preise wird es nicht geben. Im Moment scheint nur sicher, dass Produkte wie Mainboards mit X570 und eventuell Navi (wobei ich da skeptischer bin) gezeigt werden.
Wahrscheinlich wird Lisa ein Modell in einem Benchmark anteasern, dass das Intel-Äquivalent dann in einem entsprechend ausgewählten Test zersägt. Oder man geht wie am Jahresanfang noch mal mehr auf die gesteigerte Effizienz beim Verbrauch ein. Und dann hält sie Navi einmal in die Kameras.
Es deutet momentan wirklich alles auf Anfang Juli hin. Bin aber trotzdem gespannt, was man an Informationen am Montag weitergeben wird.
Stefan Payne
Grand Admiral Special
Und was, wenn Lisa Ryzen 3000 releast?
Weil Fiskal Viertel ist doch JETZT mitten drin bis ende Juni...
Also laut Wikipedia:
https://en.wikipedia.org/wiki/Fiscal_year#United_States
--- Update ---
Auch BIOS Updates und andere Dinge sind irgendwie seltsam, wenn das Teil erst im Juli kommen soll...
Weil Fiskal Viertel ist doch JETZT mitten drin bis ende Juni...
Also laut Wikipedia:
https://en.wikipedia.org/wiki/Fiscal_year#United_States
--- Update ---
Auch BIOS Updates und andere Dinge sind irgendwie seltsam, wenn das Teil erst im Juli kommen soll...
derDruide
Grand Admiral Special
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"Bereits" ist gut, die werden schon länger abverkauft. (immer mal im Mindstar und schrittweise Preissenkung generell). Müssen sie auch, die alte Gen will man ja möglichst vor Ryzen 3000 los sein, weil du danach den Preis noch mehr senken musst. Ist also kein Zeichen einer Vorstellung am Montag.daher die Ryzen-2000 bereits abverkauft werden
Die Boards müssen auch noch den Handel erreichen.Auch BIOS Updates und andere Dinge sind irgendwie seltsam, wenn das Teil erst im Juli kommen soll...
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Stefan Payne
Grand Admiral Special
Die Boards müssen auch noch den Handel erreichen.
Ich meine nicht die X570 Boards, ich meine Zen2 Bios für 300 und 400 Serie Boards.
Die werden ja JETZT ausgeliefert...
Für Juli ist das bisserl früh...
Das würd man dann nächsten Monat machen und nicht 2 Monate vorher.
amdfanuwe
Grand Admiral Special
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Und dann wieder jedem 2ten Neukunden einen Prozessor schicken damit er ein Biosupdate vornehmen kann?Das würd man dann nächsten Monat machen und nicht 2 Monate vorher.
Stefan Payne
Grand Admiral Special
Und dann wieder jedem 2ten Neukunden einen Prozessor schicken damit er ein Biosupdate vornehmen kann?
Musst du doch sowieso...
Boards sind idR 3 Monate auf Reisen -> Container, Schiff. Und dann noch mal das ganze fertigen und so weiter. Da bekommst dann in der Regel 6 Monate alte BIOS Versionen...
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