Was kommt (nach den ersten Deneb (K10.5+)) fuer den Desktop bis zum Launch der BD(APUs)?

@ Markus die Folie ist schön übersichtlich und Informativ..Kennt einer die für Intel CPU´s oder am besten mit beiden?
 
Du würfelst da einiges durcheinander. All die Bezüge der einzelnen physikalischen Größen habe ich vorher "erklärt". Lies am besten einfach meine letzten Postings durch. Ich werde hier keine weitere Ausführung über die Bezüge zur Mikro- mit Makro-Ökonomie mehr machen, weil das nicht hier her gehört, dazu gibts genug Laberbücher.

Und ja: natürlich ist ein gleichgroßer Chip in einer neuen Technologie ANFANGS teurer, aber deshalb nicht unbedingt der "gleich Chip" nach einem Shrink. Zudem fallen auch die Preise der Wafer der neuen Technologien mit der Zeit.

Sorry, da Dir scheinbar nicht mal bewusst ist, dass neue Anlagen als Kosten nicht sofort aufschlagen (Abschreibung), habe ich mir den Rest Deiner betriebwirtschaftlichen Ergüsse nicht angetan. Auch bist Du unfähig den Preis pro Wafer und Kosten pro Wafer sauber auseinanderzualten.
Was bleibt war eine Ausage über die Waferkosten die betriebswirtschaftlich betrachtet keinen Sinn macht. Das die jetzt nur für den Anfang gelten sollen, bietet Dir ein schönes Rückzugfeld, aber versteh nicht warum Du Äpfel mit Birnen vergleichst.
Außerdem redest Du von "Fertigungslinien" redest. Es gibt keine Linien in der Halbleiterfertigung. Das ist eine hochautomatisierte Werkstattfertigung.
Sorry, dass ich da nicht, die Feinheiten Deiner wirren Argumentation erfasst habe.

Das einzige was an Deinen Aussagen konkret fassen konnte, war das ein 32nm Wafer 1.5mal soviel kosten soll wie ein 45nm Wafer. Das ist und bleibt Stuss, selbst für die Anfangszeit.
 
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...Das einzige was an Deinen Aussagen konkret fassen konnte, war das ein 32nm Wafer 1.5mal soviel kosten soll wie ein 45nm Wafer. Das ist und bleibt Stuss, selbst für die Anfangszeit.

Es mag in Deinen Augen Stuss sein solange Dir die Materie so fern ist. Nochmal: es gibt mehr als genug Bücher dazu, anhand derer Du Dir die Grundlagen bezüglich Rechnungslegung, Bilanzierung, Kostenrechnung etc. aneignen kannst. Das sollte nun reichen.
 
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Es mag in Deinen Augen Stuss sein solange Dir die Materie so fern ist. Nochmal: es gibt mehr als genug Bücher dazu, anhand derer Du Dir die Grundlagen bezüglich Rechnungslegung, Bilanzierung, Kostenrechnung etc. aneignen kannst. Das sollte nun reichen.

Na dann lies mal!!!!
Du kannst Kosten und Preis nicht auseinander halten! Für Dich ist Abschreibung ein Fremdwort!
Du hast keine Anung wie es in einer Fab aussieht!
 
Na dann lies mal!!!!
Du kannst Kosten und Preis nicht auseinander halten! Für Dich ist Abschreibung ein Fremdwort!
Du hast keine Anung wie es in einer Fab aussieht!

*lol**lol**lol**lol**lol*

Du hast meine einfachen Ausführungen offenbar nicht im Ansatz verstanden.

Lass es! Wer hier erst mal Grundlagen lesen muss, ist wohl offensichtlich. Zudem spielt für die wirtschaftliche Betrachtung keine Rolle, "wie es in der Fab aussieht". Die Kostenrechnung für eine Foundry, wie es GF nun ist, ist völlig anders als für eine eigene Fab, für die man keine weiteren Kunden hat (z.B. bzgl. Opportunitätskosten).
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Danke für den Link!

Wenn Llano rund 22x mm² an Diesize hat, hat alleine die GPU nach dem Bild knapp 100mm², und zwar ohne die Ram-Controller.

Rein rechnerisch hätte 32nm gegenüber 40nm einen Shrink-Faktor von 0,64. Es mag sein, dass nach SOI nicht so stark geshrinkt werden kann. Aber Redwood hat incl. 128bit-Ram-Controller nur 104mm² in 40nm. Insofern dürfte Llano mindestens 480 Shader haben, eher deutlich mehr, 640 oder 800? Auch Juniper hat in 40nm nur 166mm² incl. der Controller, sodass 800 Shader auch auf dem Llano-Die sein könnten.

Und sollte der Shrink-Faktor auf SOI niedriger sein, dann sollte die Perfromance deutlich höher sein, andernfalls gäbe es keinen Sinn für SOI.

Somit: Llanos GPU sollte von der Performance her weit ÜBER Redwood lliegen. Mir drängt sich hier der Gedanke auf, dass AMD hier extrem tief zu stapeln scheint.
 
Ich würde ja gerne bei der Fab-Ökonomie mitdiskutieren, aber dafür fehlt die Zeit dann doch. ;)

Wenn Llano rund 22x mm² an Diesize hat, hat alleine die GPU nach dem Bild knapp 100mm², und zwar ohne die Ram-Controller.

Rein rechnerisch hätte 32nm gegenüber 40nm einen Shrink-Faktor von 0,64. Es mag sein, dass nach SOI nicht so stark geshrinkt werden kann. Aber Redwood hat incl. 128bit-Ram-Controller nur 104mm² in 40nm. Insofern dürfte Llano mindestens 480 Shader haben, eher deutlich mehr, 640 oder 800? Auch Juniper hat in 40nm nur 166mm² incl. der Controller, sodass 800 Shader auch auf dem Llano-Die sein könnten.

Und sollte der Shrink-Faktor auf SOI niedriger sein, dann sollte die Perfromance deutlich höher sein, andernfalls gäbe es keinen Sinn für SOI.

Somit: Llanos GPU sollte von der Performance her weit ÜBER Redwood lliegen. Mir drängt sich hier der Gedanke auf, dass AMD hier extrem tief zu stapeln scheint.
Dass die Logikdichte von TSMC's 40nm-Prozess recht hoch ist, ist bekannt (siehe Ontario/Pineview-Vergleich). Der 32nm SOI-Prozess von GF muss deshalb nicht eine Logikdichte aufweisen, wie sie von dem einen einzelnen Strukturgrößenwert abgeleitet werden könnte (alle anderen Maße ignorierend). Das deutest du ja auch an.

Die Performance kennen wir schon grob (400-500 GFLOPS, aber nur GPU?) Pro Watt steuern die Hound-Kerne jedenfalls nicht soviel bei. Ich kann da so etwas wie 20 Blöcke erkennen (wer noch?) Und da könnten 20*20=400 auch passen.
 
...Die Performance kennen wir schon grob (400-500 GFLOPS, aber nur GPU?) Pro Watt steuern die Hound-Kerne jedenfalls nicht soviel bei. Ich kann da so etwas wie 20 Blöcke erkennen (wer noch?) Und da könnten 20*20=400 auch passen.

Sollten darin tatsächlich nur 400 oder 480 Shader enthalten sein, und zudem auch noch die gleiche Fläche wie im simplen 40nm-Prozess "verbraucht" werden, obwohl man einen 32nm-HKMG-SOI-Prozess hat, sollten diese Shader von Llano WENIGSTENS den 1,5fachen Takt bei eher weniger Energieaufnahme erreichen, also ca. 1,2Ghz...

500GFlops sollte viel zu wenig sein, oder die Mindest-Leistung für die LowPower-Notebook-Variante.
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Eine Einschätzung der möglichen Llano-Leistung:

ein heutiger mobile-Phenom-P960 macht 4x1,8Ghz bei einer TDP=25Watt
ein heutiger Phenom-X4-420e macht 4x2,5Ghz bei einer TDP=45Watt
beide im "alten" C3-Step; für beide sollte noch etwas Spielraum sein...

Mit Ultralow-K dürften nochmal gut 200Mhz dazu kommen, sodass man wohl jeweil nochmals rund 200Mhz/300Mhz drauf rechnen könnte, also womöglich dann:
4x2Ghz bei 25Watt
4x2,8Ghz bei 45Watt...

Eine komplette Redwood-based Graka incl. dem Ram hat eine TDP von:
30Watt bei 650Mhz als mobile-HD5770 mit 520GFlops und GDDR5 bzw.
19Watt bei 650Mhz als mobile-HD5650 mit 520GFlops und DDR3/GDDR3
sodass hier die GPU wohl teils nur 15 Watt verbrauchen dürfte.
(Daten hier: http://www.amd.com/de/products/notebook/graphics/ati-mobility-hd-5700/Pages/ati-mobility-hd-5700.aspx)

Geht man davon aus, dass die GPU in Llano in der Lowpower-Notebook-Variante nur 500GFlops leisten würde, dürfte sie nur 400Shader mit nur 650Mhz haben. In 32nm-HKMG-SOI sollte diese dann wohl kaum mehr als die halbe Energie aufnehmen...ich nehme dennoch mal 10Watt an.

Somit verbliebe für die CPU 25Watt für den 35Watt-Llano.
Und der Llano-GPU gebe ich mal nur 20% mehr Takt bei gleicher Energieaufnahme als wie die letzte Ultralow-K-Variante vom 45nm-K10.5 liefern sollte: sollte diese nur 4x2Ghz machen, kämen wir für den 35Watt-Llano auf 4x2,5Ghz (mit Turbomode womöglich 2x3Ghz bzw. 1x3,5Ghz?) mit einer Redwood-based GPU.

Für den 59Watt Llano wäre aber weit mehr drin:
nehme ich hier den 45Watt-K10.5 => +20% von letzten mit Low-K, welcher 300Mhz mehr als der 420e liefern sollte, also 4x2,8Ghz*1,2=4x3,35Ghz oder evtl. 4x3,4Ghz (mit Turbo: 2x3,8Ghz bzw. 1x4,2Ghz?) plus womöglich einen Redwood-based GPU mit 1Ghz...
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Sieht ganz danach aus, dass die nächsten Speed-Grades bei AMD schon wieder vor der Türe stehen und AMD bald bei einigen CPUs 100Mhz oder gar 200Mhz drauf legt: http://news.ati-forum.de/index.php/news/35-amd-prozessoren/1580-exklusiv-preissenkungen-bei-cpus

"...AMD senkt die Preise von zehn CPUs zum 1. November um bis zu 19%...."
 
Oder AMD spielt wiedereinmal mit den Preisen, und die Preise sind in 1-2 Tagen wieder gleich wie Ende Oktober. Abwarten und The trinken.
Auf jeden fall stehen hier bei AMD ganz andere werte

EDIT: Auf der AMD-Seite sind die Preise noch auf höherem Niveau als der in dieser Tabelle wobei ja einige Händler die Preise gesenkt haben. Kurz keine offizielle Preissenkung.
 
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Oder AMD spielt wiedereinmal mit den Preisen, und die Preise sind in 1-2 Tagen wieder gleich wie Ende Oktober. Abwarten und The trinken.
Auf jeden fall stehen hier bei AMD ganz andere werte

Das Ganze sieht für mich wie folgt aus:

die
X2-265 (3,3Ghz)
X3-450 (3,2Ghz)
X4-645 (3,1Ghz)
X6-1090 (3,2Ghz)
fallen schon im Vorfeld im Preis, weil die Nachfolger
X2-270 (3,4Ghz)
X3-455 (3,3Ghz)
X4-650 (3,2Ghz)
X6-1100 (3,3Ghz oder 3,4Ghz?)
an deren Stelle treten und vermutlich in kürze auf den Markt kommen dürften
 
erst ab 400MHz mehr merkt man ein unterschied.

Thuban hat durch LowK & größere Fläche 50% mehr Cores als Deneb.
Ein Deneb Nachfolger als Quad Core mit LowK mit 20-25% höhere Taktraten wäre eine überlegung wert, im vergleich zu Thuban hat man viel weniger Produktionskosten, die Quad Core CPUs haben nach den Dual Cores den größten Absatz bei AMD.
 
Ist ja noch was Luft bis
X2-295 (3,9Ghz)
X3-495 (4,1Ghz)
X4-695 (4,1Ghz)

Hat jemand Diagramme zu TDP/GHz?
Wich würd interessieren, wie weit man z.B. X4-645 runtertakten muss, damit er 65W TDP nicht überschreitet.
Oder aber: was verbraucht ein X2-265 bei 2 GHz.

Klar, es gibt die e-Typen. Aber ich denke die sind selektiert und mit den Standardtypen muss man dann noch 100-200MHz weiter runter gehen. Oder?
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erst ab 400MHz mehr merkt man ein unterschied.
Ein Deneb Nachfolger als Quad Core mit LowK mit 20-25% höhere Taktraten wäre eine überlegung wert, im vergleich zu Thuban hat man viel weniger Produktionskosten, .

Du meinst ab 10% mehr Takt bei gleicher IPC?
Ich tippe mehr auf Propus. Der kann auch im Mobile Segment als Phenom vertickt werden.
Mit schnelleren Denebs kommt sich AMD mit Thuban in die Quere.
 
Laut der Geruechte Quelle Fudzilla sowie PGH wird es zeitnah neue CPUs von AMD geben.
Allesamt ein kleines Taktupdate am oberen Ende der angebotenen CPU Palette fuer vier und sechs Kerner.
Die kuerzliche Preissenkung des Spitzenmodells 1090T im Retailmarkt, deutet eine moegliche neue Einfuehrung ja bereits schon an.

Thubans 6 Cores
X6 1100T - 3,3 (3,7) Ghz 125 Watt TDP - aber vermutlich interessanter und beeindruckender ist:
X6 1065T - 2,9 (3,3) Ghz 95 Watt TDP

Deneb 4 Cores
X4 975 - 3,6 Ghz 125 Watt TDP - Wow - Standardtakt 3,6 Ghz mit Deneb Die!

Es ist schon erstaunlich was AMD ..aeh GF aus dem Prozess noch alles herausholen kann. Sicherlich sind diese Taktraten/TDP Klassen nur mit Selektion zu erreichen, aber schon bemerkenswert.

Ich denke, dass das letzte 'Update' der CPU Riege von AMD sein koennte fuer das jahr 2010. Bleibt nur die Frage, wie es denn fuer 2011/H1 weitergehen soll - wie lange kann sich 2010 Tec bis 2011 strecken?
Produktroadmaps sind ja nicht bekannt fuer diesen Zeitraum....ob ein neues Stepping kommt fuer Deneb ist auch nicht bekannt, oder?
 
...Deneb 4 Cores
X4 975 - 3,6 Ghz 125 Watt TDP - Wow - Standardtakt 3,6 Ghz mit Deneb Die!

Es ist schon erstaunlich was AMD ..aeh GF aus dem Prozess noch alles herausholen kann. Sicherlich sind diese Taktraten/TDP Klassen nur mit Selektion zu erreichen, aber schon bemerkenswert...
...ob ein neues Stepping kommt fuer Deneb ist auch nicht bekannt, oder?

Ich bezweifle, dass für Deneb noch ein neues Stepping kommt. Auch mit einem neuen Stepping könnte Deneb kaum mit den Quads von Intel mithalten. Hier setzt AMD nun eher auf 6 echte Cores gegen 4 bei Intel mit Thuban. Deneb dürfte daher eher auslaufen.

Für Regor und Propus erwarte ich dagegen schon noch ein neues Stepping mit Ultralow-K und einem Turbo-Modus.
 
wie lange kann sich 2010 Tec bis 2011 strecken?
Solange, wie die Konkurrenz Preis/Leistungsmäßig nichts wesentlich besseres zu bieten hat.
Und da scheint mir AMD bis 150€ ganz gut aufgestellt und mit den Thubans im Moment auch noch Gewinn zu generieren.
 
wie groß wären 8x K10.5 Cores inkl. L3 in 32nm geschätzt? ähnliche größe & gleiche Herstellungkosten wie Thuban 45nm?
 
Solange, wie die Konkurrenz Preis/Leistungsmäßig nichts wesentlich besseres zu bieten hat.
Und da scheint mir AMD bis 150€ ganz gut aufgestellt und mit den Thubans im Moment auch noch Gewinn zu generieren.

Der Thuban wird vermutlich noch bis weit in 2011 hinein produziert und dann wohl erst successive vom Bulldozer in H2/11 abgelöst werden. Von daher denke ich, dass AMD da noch weitere Takt-Updates bringen wird, womöglich wird es dann auch noch einen 6x3,5Ghz mit 4Ghz im Turbo im dann "alten" 45nm-SOI-Porzess geben.
 
Ich bezweifle, dass für Deneb noch ein neues Stepping kommt. Auch mit einem neuen Stepping könnte Deneb kaum mit den Quads von Intel mithalten. Hier setzt AMD nun eher auf 6 echte Cores gegen 4 bei Intel mit Thuban. Deneb dürfte daher eher auslaufen.

Für Regor und Propus erwarte ich dagegen schon noch ein neues Stepping mit Ultralow-K und einem Turbo-Modus.


Ja, genauso wie die Dualcores schon vor Jahren ausgelaufen sind. Sorry, aber es gibt nicht nur das High-Performance Geschäft. Das Brot und Butter Geschäft von AMD liegt auch jetzt noch bei den Dualcores und wird sich in nächster Zeit den Quads zuwenden, da sehe ich noch nichts von auslaufen.
 
wie groß wären 8x K10.5 Cores inkl. L3 in 32nm geschätzt? ähnliche größe & gleiche Herstellungkosten wie Thuban 45nm?

Der Thuban soll 346mm² an Diesize haben.

Laut Wafer-Kalkulator (hier: http://mrhackerott.org/semiconductor-informatics/informatics/toolz/DPWCalculator/Input.html) sollen damit 160 Rohdice pro 300mm-Wafer möglich sein, wenn die Dieform mit 22mm*15,7mm angenommen wird (ich habe das Längen-Breiten-Verhältnis von Thuban jetzt nur geschätzt und nicht ausgemessen!).

Angeblich sollen GF und AMD inzwischen ein Rekord-Yield bei diesem Prozess haben, sodass ich jetzt mit 75% Yield rechne (der Rest dürfte nicht groß sein, sind bisher nicht viele gestutzte Thubans aufgetaucht, zudem hat AMD die gestutzten Thuban-Versionen bis heute nicht gebracht).

Mit 75% Yield ergäben sich dann 120 Thubans aus einem Wafer. AMD dürfte hier für einen Wafer kaum mehr $4000 zahlen, dennoch nehme ich jetzt mal diese $4000 an:

$4000/120=$33,33 (mit obigen Annahmen für das reine Die)

Zudem dürften von den "kaputten" 40 Dice einige noch für einen Quadcore taugen, die dann quasi kostenlos wären.

Von daher halte ich es durchaus für möglich, dass AMD in H1/11 die Thubans auch noch für deutlich unter $100 verkaufen wird. Und für diesen Preis erscheinen diese vermutlich auch in H1/11 noch interessant.
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Ja, genauso wie die Dualcores schon vor Jahren ausgelaufen sind. Sorry, aber es gibt nicht nur das High-Performance Geschäft. Das Brot und Butter Geschäft von AMD liegt auch jetzt noch bei den Dualcores und wird sich in nächster Zeit den Quads zuwenden, da sehe ich noch nichts von auslaufen.

Ja und nein ;)

Wie gerade von mir geschrieben, wird AMD schon alleine aus der Thuban-Fertigung noch einige Quad-CPUs ernten. Da Thuban schon das neue Ultralow-K-Stepping hat und aus dieser Fertigung einige Quad abfallen, bezweifle ich, dass AMD auch noch dem alten "reine" Quadcore-Deneb ein neues Stepping spendiert.

Da brauchen schon erst mal die billigeren und für den Mainstream-Markt gedachten Dualcores (Regor) und Quads (Propus) ein neues Stepping. Die billigen Quads würden dann aus dem 169mm²-Propus generiert und die Highend-Quads aus den "Resten" von Thuban.
 
Ich bezweifle, dass für Deneb noch ein neues Stepping kommt. Auch mit einem neuen Stepping könnte Deneb kaum mit den Quads von Intel mithalten. Hier setzt AMD nun eher auf 6 echte Cores gegen 4 bei Intel mit Thuban. Deneb dürfte daher eher auslaufen.
....

Das glaube ich kaum - denn die Quads stellen einen grossen Teil der Verkaeufe (ob nun als Quad oder zweir oder Dreikerner), Ob allein ein Propus das stemmen kann ist fraglich.

Dass AMDs Quads mit den Quads von Intel in der Spitze nicht mithalten kann, steht - ob nun neues Stepping oder nicht - ausser Frage.
 
Das glaube ich kaum - denn die Quads stellen einen grossen Teil der Verkaeufe (ob nun als Quad oder zweir oder Dreikerner), Ob allein ein Propus das stemmen kann ist fraglich.

Dass AMDs Quads mit den Quads von Intel in der Spitze nicht mithalten kann, steht - ob nun neues Stepping oder nicht - ausser Frage.

Deneb ist nur für Gamer etc interessant. Und die greifen zu den aktuellen Intel-CPUs.

Und für den Rest braucht es kein 258mm²-großes Deneb-Die; da reicht das 169mm²-Die von Propus. Hier kommt es nur darauf an, dass eine Quad-CPU drin steckt, den Unterschied zwischen Deneb und Propus wird da kaum jemanden interessieren.

Zudem werden in den Mainstream-Rechnern keine 125-Watt-CPUs mehr verbaut. Mit dem kommenden X4-650 hat der Propus 3,2Ghz bei 95Watt. Wo sind die 3,2Ghz-Denebs mit TDP=95Watt abgeblieben?
 
Der Thuban soll 346mm² an Diesize haben.

Laut Wafer-Kalkulator (hier: http://mrhackerott.org/semiconductor-informatics/informatics/toolz/DPWCalculator/Input.html) sollen damit 160 Rohdice pro 300mm-Wafer möglich sein, wenn die Dieform mit 22mm*15,7mm angenommen wird (ich habe das Längen-Breiten-Verhältnis von Thuban jetzt nur geschätzt und nicht ausgemessen!).

Angeblich sollen GF und AMD inzwischen ein Rekord-Yield bei diesem Prozess haben, sodass ich jetzt mit 75% Yield rechne (der Rest dürfte nicht groß sein, sind bisher nicht viele gestutzte Thubans aufgetaucht, zudem hat AMD die gestutzten Thuban-Versionen bis heute nicht gebracht).

Mit 75% Yield ergäben sich dann 120 Thubans aus einem Wafer. AMD dürfte hier für einen Wafer kaum mehr $4000 zahlen, dennoch nehme ich jetzt mal diese $4000 an:

$4000/120=$33,33 (mit obigen Annahmen für das reine Die)

Sorry, so kannste nicht rechnen.
Das sind die reinen (geschätzten) Produktkosten "im engeren Sinne" von Dir.
Ich bin zwar nicht aus der Branche, aber aus der Rechnung abzuleiten, wo für AMD der Breakeven liegt - vergiss das mal ganz schnell.

Abgesehen davon, dass wir die Eckdaten wie Waferkosten usw. nicht wissen, kannst Du bei der weiterführenden Kalkualtion / Kostenrechnung sehr kreativ werden und verschiedene Ansätze verfolgen.

Ergo: Spekulatius hoch 3
 
Sorry, so kannste nicht rechnen.
Das sind die reinen Produktkosten (geschätzt) von Dir...

Es sind nur geschätzte reine Produktionskosten für das Die alleine. Da kommt dann noch Testing und Packaging, sodass dann das Ding nach dieser Abschätzung von mir wohl eher bei $40 liegen dürfte.

Weitere Kosten als die reinen Produktionskosten für Thuban noch anzunehmen macht wenig Sinn, da es sich bei den restlichen Kosten inzwischen um Sunk Costs handelt.

Und natürlich sind die Werte für Wafer-Kosten etc. Annahmen, welche aber so im allgemeinen angenommen werden. Zudem lassen sich ensprechende Werte ableiten, wenn man z.B. einen Quartals-Umsatz von GF nimmt und diesen durch die Anzahl der produzierten Wafer teilt.
 
Solange, wie die Konkurrenz Preis/Leistungsmäßig nichts wesentlich besseres zu bieten hat
Und da scheint mir AMD bis 150€ ganz gut aufgestellt und mit den Thubans im Moment auch noch Gewinn zu generieren.

Das stimmt - aber das kann Intel furchtbar schnell aendern. Und man darf hoffen, dass AMD nicht nur am Thuban operativen Gewinn generiert - denn dieser kann wohl kaum den Karren allein fuer AMD aus dem Dreck ziehen.
 
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