Prognose-Board: Wie geht es bei AMD weiter? Entwicklungen / Strategien / Maßnahmen, die AMD betreffen bzw. die AMD treffen könnte

Sie scheinen gelernt zu haben.
Von der Radeon 3xx Serie ist nicht mehr so viel auf dem Markt.
 
Ich glaube nicht, dass es ihm darum ging, dass AMD jetzt etwas unabhängiger werden will. Es ging ihm wohl eher darum, dass hier zum wiederholten Male Geld in signifikanter Höhe als Einmalzahlung und Entschädigung gezahlt wird. Und ja da ist über die Jahre sehr viel schief gelaufen. Das ist einfach sehr schlecht verhandelt. Wenn man sich mal die Mühe macht, und sämtliche Zahlungen von AMD an GF zusammenaddiert, dann kommt da mittlerweile eine extrem hohe Summe zusammen. Das ist alles Geld, dass die andere nicht rausblasen mussten, weder Nvidia, noch Apple noch sonst wer.

Aber diesen Fehler scheint AMD ständig zu wiederholen.
Ich denke nicht dass AMD hier einen Fehler macht. Die Einmahlzahlungen machen das ganze für AMD kalkulierbar. Das entscheidene ist doch wie die Zahlungen ansonsten aussehen für die abgenommenen Wafer.
Beispiel:
Angenommen ein Wafer kostet bei TSMC 5.000,- $ (40nm GPUs hatten diese Waferkosten). AMD vereinbart eine Abnahme von 1.000 Wafern zu einem Preis von 3.000,- $ mit einer Strafzahlung von 3.000,- $ pro nicht abgenommenen Wafer. Dann bezahlt AMD in jedem Fall 3 Mio. anstatt 5 Mio. für die Wafer inkl. Strafzahlung. Nun liegt es an AMD genug Produkte abzusetzen, dass auch alle Wafer versilbert werden können. Ab der Abnahme von 600 Wafern kommt man in einen Breakeven, da ohne WSA ebenfalls 3 Mio. fällig gewesen wären. zwischen 600-1.000 Wafer muss man immer eine Strafzahlung zahlen, und fährt dennoch günstiger als mit dem Preis ohne WSA. ab 1.000 Wafern spart man richtig Geld. Als Unternehmen balanciert man solche Verträge am besten, dass man 80% schafft (schon billiger als ohne WSA und feste Kosten kalkulierbar) und freut sich über die zusätzliche Gewinnspanne wenn man über 20% mehr verkaufen kann als kalkuliert und damit keine Strafzahlungen leisten muss. Gleichzeitig fährt man nicht schlechter als ohne WSA wenn man 20% weniger umsetzen kann als kalkuliert und 40% Strafe zahlt.

Also hier eine Schieflage zu unterstellen nur weil es regelmäßige Einmalzahlungen gibt an GF aus dem WSA ist sehr kurzsichtig interpretiert.
 
Zuletzt bearbeitet:
Viel schlimmer wäre es, wenn AMD ein Super-Produkt hat und der Fertiger einem anderen Kunden Vorrang gibt. Dann würde von der Super-Cash-Cow am Markt nichts ankommen. AMD kann jetzt außerdem zwischen verschiedenen Produkten wählen die sie auf die Wafer belichtet. GPUs, CPUs, APUs, Custom SOCs etc. Das Agreement ist sogesehen eine wichtige Planungsgröße für AMD. Der Fertiger versucht ja seine Auftragsbücher auch voll zu halten, mal kurz eben die Produktion verdoppeln ist da nicht so einfach.
 
Ich glaube auch, AMD musste das machen. Denn AMD muss sich auch eine gewisse "Menge" an Fertigung sichern. Und das lässt sich auf der anderen Seite der Fertiger auch bezahlen.
 
Mir stellen sich da folgenden Fragen:
1) NV hat kein WSA also produzieren die so viel mehr als AMD oder warum gibt es da nichts vergleichbares oder weiß ich es einfach nicht?
2) Gefühlt könnte GF auch Salamischeiben als Wafer liefern in die Richtung scheint es keine oder kaum Einschränkungen zu geben wenn ich an 32nm denke

Mir drängt sich da schon der Verdacht auf das dort einiges Versprochen wurde mit dem Verkauf der Werke was so nicht zu halten war und AMD zahlen muss bzw Dritte profitieren.
Aber Transparent ist ja weder der Vertrag noch GF bzw noch weniger als AMD :).
 
AMD und GF waren früher ein Unternehmen. Ich denke sie haben sich bei der Ausgliederung verpflichtet auf einen bestimmten Zeitraum bei GF zu bestellen als Auflage. Auf diese Weise hat GF feste Auftragszahlen und AMD einen Dauerrabatt den Nvidia oder andere bei Foundries nicht bekommen können. Es liegt wohl am Werdegang dieser Geschäftsbeziehung. Sicherlich sind hier auch einige Verpflichtungen für GF enthalten, denn ansonsten hätten sie nicht Samsungs 14nm lizenziert und AMD Zugang zu einem Konkurrenten gewährt. Denn AMD kann ja nicht Jahre im voraus wissen ob GF tatsächlich auf jedem kommenden Node eine konkurrenzfähige Fertigung anbieten kann. GF hat auf diese Weise einen Partner der auf den neuesten Nodes Produkte im Highend entwickelt und die Fertigung Massen-tauglich macht.
 
AMD und GF waren früher ein Unternehmen. Ich denke sie haben sich bei der Ausgliederung verpflichtet auf einen bestimmten Zeitraum bei GF zu bestellen als Auflage.

Wenn ich das richtig gehört habe in dem Call, dann gilt das grundsätzlich bis 2024? 15 Jahre hört sich jedenfalls realistisch an, als Rahmen (GloFo-Gründung war 2009).

Edit: Ryan Smith hat's wohl auch so gehört.

--- Update ---

Ich glaube da brauche ich eine Deutsche Erklärung: AMD Announces Public Offerings of $600 Million of Common Stock and $450 Million of Convertible Senior Notes
 
Zuletzt bearbeitet:
[Verständnisfrage]
Die tilgen mal eben ein Drittel ihrer Schulden? (Wenn man den vermutlichen Kursverlust einberechnet)
Oder läuft das anders und die kommen recht nah an die Milliarde dran? Die Nachricht eines halbierten Schuldenberges sollte dann den Kurs im Gegenzug ja eigentlich hochtreiben.
 
Der "Firmenwert" bleibt eigentlich gleich: weniger Schulden, mehr Aktien. Bin nur ein kleiner Spekulant und auch nicht allzu sehr mit der Materie vertraut.
Nachbörslich ging es schon mal 3,5% runter. Mal sehn, was nach Börsenöffnung USA um 15:30 Uhr passiert.

Dann ist ja heute noch Termin für Sony und Apple. Wenn da entsprechende Produkte mit AMD inside angekündigt werden, könnte das dem Kurs wiederum helfen.
 
[Verständnisfrage]
Die tilgen mal eben ein Drittel ihrer Schulden? (Wenn man den vermutlichen Kursverlust einberechnet)
Oder läuft das anders und die kommen recht nah an die Milliarde dran? Die Nachricht eines halbierten Schuldenberges sollte dann den Kurs im Gegenzug ja eigentlich hochtreiben.
Habe keinen Durchblick bei so was und würde auch gerne wissen, ob das wirklich so ist.
 
@amdfanuwe
Mag sein, dass der Firmenwert vorerst gleich bleibt (wenn der Kurs dadurch um das entsprechende Absackt), aber die Zinszahlungen sollten sich dadurch ja halbieren :)
Ich meine, ein so viel weniger verschuldetes Unternehmen - vorausgesetzt das Ganze klappt wie geplant - macht ja auch einen wesentlich stabileren Eindruck.
 
Ist die Frage was Du mit Firmenwert genau meinst?
 
Ich meine : Anzahl der Aktien * Kurs + Verbindlichkeiten.
Also aktuell ca. 5,97 Mrd. $ + ca. 2, Mrd. $ = 8 Mrd. $
Soviel müßte man theoretisch hinlegen um AMD Schuldenfrei zu übernehmen. Praktisch ging der Kurs wohl vorher noch was höher :)
Ist natürlich nur Milchmädchen Rechnung und hat mit einem realem Wert von AMD (Patente, Erfahrung der Belegschaft, Lagerbestände) nichts zu tun.
 
[Verständnisfrage]
Die tilgen mal eben ein Drittel ihrer Schulden? (Wenn man den vermutlichen Kursverlust einberechnet)
Oder läuft das anders und die kommen recht nah an die Milliarde dran? Die Nachricht eines halbierten Schuldenberges sollte dann den Kurs im Gegenzug ja eigentlich hochtreiben.

Was die mit dem Geld genau machen, sagen sie nicht, aber das macht keiner.

600 Millionen USD sind neu gedruckte Aktien, 400 Millionen eine Wandelanleihe.

repay its borrowings under its credit facility
Tilgung von Bankkrediten. Wenn man das Kapital erhöht, um Bankkredite zu bedienen, ist das... nicht gut. So etwas macht man normalerweise nur, wenn man mangels Masse nicht anders an.
Ich will allerdings nicht ausschließen, dass sie auf die Wandelanleihe günstigere Konditionen bekommen als bei der Bank und darum einfach umschulden. Zinsen sind ja im Keller und es ist angekündigt, damit alte Papiere zurückzukaufen.
 
Was die mit dem Geld genau machen, sagen sie nicht, aber das macht keiner.

Ehm:

AMD intends to use net proceeds of $1,020 million received from the offerings to repay its borrowings under its credit facility and/or to purchase its outstanding senior notes. After the completion of a tender offer for its outstanding senior notes, AMD has the option, but not the obligation, to call any and all of the untendered 7.75 percent Senior Notes due 2020 with any remaining net proceeds. AMD will use any remaining net proceeds for capital expenditures, working capital and other general corporate purposes.

Was willst Du denn noch genauer?

Edit: Hier eine Auflistung der Schulden:

ZhRwr14.png


Lustig finde ich diese Schuldverschreibungen. Im Endeffekt löst man die alten Schuldverschreibungen jetzt mit neuen Schuldverschreibungen ab (in Höhe von $450 Millionen).

Edit2: Also wenn man die 2019er "Notes" bedient und die "Borrowings" abbaut, bleiben noch ~ $216 Millionen übrig, welche man entweder für den Rückkauf von 2020er "Notes" verwendet, oder für sonstige Aufwendungen - wäre wohl sinnvoll erstmal die laufenden Kosten davon zu bedienen, um den Cashflow zu erhöhen.

Edit3: Also am Ende dürften vermutlich noch ~ 1,8 Milliarden Total Debt, und ein Plus von ungefähr ~200 Millionen bei Cash, in der Bilanz stehen, außerdem dürfte man erwarten, dass die Zinszahlungen deutlich runter gehen (bisher ~40 Millionen im Quartal).
 
Zuletzt bearbeitet:
Das ist das Verhalten eines Unternehmens das mit einem stark steigendem Aktienkurs rechnet. Kaufoptionen zu niedrigerem Kurswert sollen vom Markt genommen werden. Das Aktienvolumen soll gesteigert werden um den Kurs zumindest etwas kontrollieren zu können (durch den Ausgabepreis) wenn man plötzlich von den Spekulanten durch den Markt gejagt wird.
 
Die neue PS4 PRO kommt am 10. November raus - damit dürfte die Semi-Custom-Sparte ziemlich gut in den Bilanzen aussehen, zusammen mit den Xbox One S Chips.
 
Also so langsam verdeutlicht sich die Strategische Ausrichtung von AMD und auch von GlobalFoundries. Wie in diesem Artikel zu lesen ist, strebt GF die Marktführerschaft bei 7nm an und setzt alles auf diese Karte. Und AMD ist dabei mit von der Partie:
http://www.electronicsweekly.com/bl...risms/glofo-looks-for-7nm-leadership-2016-05/
“The IBM acquisition gave us people experienced in leading edge development,” GLoFo’s CTO Gary Patton tells me, ” the people who developed 45nm, 32nm, 22nm and 14nm are the same people who are working on 7nm.”
[...]
GLoFo’s 7nm process is so aggressive that, says Patton, it will deliver lower wafer cost even if EUV is delayed and they have to use multiple patterning. Patton reckons that EUV will be used in production in 2020 with “small usage in the 2018/19 timeframe.”
GF behauptet sogar die 7nm kostengünstig mit "multiple patterning" hinzubekommen, sollte sich EUV verzögern.

Damit wird allerdings AMDs neues WSA mit 5 Jahren Dauer immer sinnvoller. Es scheint 14nm werden bleiben bis 7 nm übernehmen kann Und AMD hat sich offen gelassen ab 2017 GPUs bei TSMC (oder woanders) zu ordern. Diese Zahlungen werden angerechnet an die Wafer-Abnahme bei GF.
AMD-WSA-2016-Supply-617x347.png


AMD-WSA-2016-Money-617x347.png


Es stellt sich hier lediglich die Frage ob AMD noch vor hat 16nm Produkte zu veröffentlichen, oder ob dies lediglich ein kleines Konotigent 10nm GPUs sein könnte, welches noch 2017 kommen kann bevor GFs 7nm. TSMC beginnt mit 10nm früh in 2017 und sieht es als kurzlebigen Node an der schon 2018 von 7nm abgelöst wird. Ein sehr interessanter Artikel zu den Erwägungen 10nm vs. 7nm und die Begründung warum Unternehmen wie Apple, Intel, Mediatek, Qualcomm und Samsung direkt von 14/16nm auf 10nm gehen und warum Unternehmen, welche die 20nm gekippt haben aus fast den selben Gründen auch die 10nm überspringen werden.
As it stands today, 10nm will ship by year’s end, roughly a year ahead of 7nm. 10nm has a 22% speed improvement over 16nm/14nm.
There are some disadvantages with 10nm, though. “I believe a few key customers looked at the 10nm process offering from TSMC and decided it will be better to wait for the 7nm solution,” said Joanne Itow, an analyst with Semico Research. “10nm will not get enough improvement compared to all the time and money required.”
There are other tradeoffs. TSMC is moving from a 2D layout scheme at 16nm to 1D technology at 10nm. 1D layouts are easier to make in the fab, but they involve more restrictive design rules.
Eine weitere interessante Information sind die ca. Designkosten der verschiedenen Nodes:
In fact, it costs $271 million to design a 7nm system-on-a-chip, which is about nine times the cost to design a 28nm device, according to Gartner. “Not that many people can afford to (design chips at 10nm and 7nm) unless they have a high-volume runner and can see a return-on-investment,” said Samuel Wang, an analyst with Gartner.
[...]
While finFETs keep the industry on the scaling path, the problem is that fewer and fewer foundry customers can afford the technology. In total, the average IC design cost for a 14nm chip is about $80 million, compared to $30 million for a 28nm planar device, according to Gartner.

[...]
For many, it comes down to cost. For a 10nm chip, it takes $120 million for the design cost, plus 60% for the embedded software. In comparison, the total design cost is roughly $271 million for a 7nm chip, according to Gartner.

AMD hat sich mit dem WSA ziemlich deutlich ausgerichtet die 7nm direkt anzuvisieren und mit GF gemeinsam hier einen Vorsprung rauszuarbeiten.
Also Designkosten für einen Soc:
28nm: $ 30 Mio.
14nm: $ 80 Mio.
10nm: $ 192 Mio.
7nm: $ 271 Mio.

Hier kommen ja nun die Produktionskosten dazu. Und wenn man hier auch ohne EUV schon etwas bieten kann in 7nm, dann könnte man tatsächlich an den anderen vorbeiziehen die für 7nm EUV vorsehen. EUV verzögert sich ja schon länger.
 
Zuletzt bearbeitet:
Aber wenn GF da drauf kommt, dass EUV sich höchstwahrscheinlich für 7nm wieder verzögern wird, dann wird das bei den anderen auch so sein. Als ó werden die ähnlich planen. Ich glaub nicht, dass GF dann wirklich voraus ist.
 
Intel soll 7nm den Gerüchten nach noch weiter nach hinten verschoben zu haben: Intel’s 7nm process delayed until 2022

Sollte das stimmen, und GloFo 2018/2019 (oder so) liefern können, dann wäre das schon ein gewaltiger Vorsprung.

Abgesehen davon soll doch angeblich 7nm wieder günstiger werden, oder sowas? Jedenfalls mit EUV? Irgendwie verstehe ich da den Kostensprung nicht so ganz in der Rechnung von Gartner.
 
Ich glaub nicht, dass GF dann wirklich voraus ist.
Wenn GF kein EUV für 7nm verwenden muss sind sie den anderen die nur auf EUV entwickeln in 7 nm voraus - das hat mit Glauben nichts zu tun.

@Bomby
Der Kostensprung beim Design wird hier erläutert im Artikel:
“It will take chip designers about 500 man-years to bring out a mid-range 7nm SoC to production,” Gartner’s Wang said. Therefore, a team of 50 engineers will need 10 years to complete the chip design to tape-out. In comparison, it could take 300 engineer-years to bring out a 10nm device, 200 for 14nm, and 100 for 28nm, according to Gartner.
Das hat an sich noch nichts mit den Waferkosten und der Produktion zu tun. Doch die Einstiegshürde wird höher und auch für einige damit das Risiko die Kosten wieder rein zu bekommen.

Edit:
https://www.computerbase.de/2016-09/globalfoundries-12-nm-fd-soi/
Laut Globalfoundries soll der 12-nm-Prozess mit fully-depleted silicon-on-insulator technology (FD-SOI) leistungstechnisch ebenbürtig zu einem klassischen Bulk-Prozess in 10-nm-Technik sein, dabei aber die Kosten eines 14/16-nm-Prozesses bieten. Dies passt zu dem weiteren Vorgehen der Firma: Denn während aktuell 14-nm-Chips im Bulk-Prozess vom Band laufen, hat Globalfoundries einem anstehenden 10-nm-Schritt Mitte August im Rahmen einer Messe offiziell entsagt.
Stattdessen soll gleich der Sprung auf 7 nm erfolgen. Gleichzeitig gibt der Auftragsfertiger aber an, dass nicht jeder Prozess gleich gut für die Anforderungen des Marktes sei und deshalb SOI weitergeführt werde – und dort mit dem Schritt von 22 auf 12 nm exakt in die Lücke springe.
 
Zuletzt bearbeitet:
TMSC will Q1 2018 die Massenproduktion von 7nm erreichen.

http://www.fudzilla.com/news/41569-tsmc-to-begin-7nm-volume-production-in-q1-2018

Wobei ich davon ausgehe, da spricht man im ersten Wurf wohl eher von Smartphone SoC`s und GPU`s oder
Man kann nur hoffen, dass die Ingenieuere die man von IBM bekommen hat, auch wirklich so gut sind. Denn GF selber war in der Vergangenheit ja schon öfters mal spät dran oder hatte Probleme...
 
Hat es außer vllt. bei Intel jemals gestimmt, was der Fertiger lange zuvor in Aussicht stellte?


BoMbY schrieb:
Intel soll 7nm den Gerüchten nach noch weiter nach hinten verschoben zu haben: Intel’s 7nm process delayed until 2022

Sollte das stimmen, und GloFo 2018/2019 (oder so) liefern können, dann wäre das schon ein gewaltiger Vorsprung.
Wenn Intel für "7 nm" 2022 anpeilt, kann es bei GloFo mit H1/2019 für "12 nm" FD-SOI nicht hinkommen, zumindest nicht solange Letzterer zu "10 nm" entfernt konkurrenzfähig sein soll. Das beides aber ist gemäß Golem die aktuelle offizielle Zielsetzung.
Und wenn man H1/2019 als Termin für erste Tapeouts von "12 nm" erhofft, wird zu dem Zeitpunkt wohl kaum etwas in "7 nm" verfügbar sein.


cyrusNGC_224 schrieb:
Ich glaub nicht, dass GF dann wirklich voraus ist.
Ich wüsste auch nicht, wie es finanziell und das Know-how betreffend möglich sein sollte. Die haben, übertrieben ausgedrückt, ewig an "14 nm" gebastelt und den Prozess letztlich doch (1:1 ?) von Samsung übernommen. Wie soll es bei weiter entwickelten nominellen 12- und 7-nm-Prozessen besser werden?

Ich finde solche Hoffnungen hoffnungslos naiv und hoffe selbst auf (irgend)einen fertigen GloFo-eigenen Prozess Ende 2020, der beträchtlich bessere Ergebnisse als 14PP hervorbringt.
 
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