Spekulationsthread: Was kommt 2011+

[amdfanuwe]

hier ein artikel zu 32nm fahrplan

http://www.xbitlabs.com/news/cpu/display/20101111121359_AMD_Problems_with_32nm_SOI_Process_Technology_Are_Behind.html#

 

[BavarianRealist]

Was alles 2011 kommen könnte:

"Apple will indeed use Fusion...
...A very reliable source close to AMD has informed us that Apple will indeed use Fusion APUs in some of its upcoming products...
...We still don't know the exact details of the deal, but we will try to learn more over the weekend..."

aus fudzilla: http://www.fudzilla.com/notebooks/item/20850-apple-will-indeed-use-fusion

 

[nonworkingrich]

*lach* Der Fudo schon wieder ...

 

[Stryki]

Ich glaube daran frühsten wenn Apple es selbst ankündigt und völlig überzeugt bin ich wenn es das Teil in Frankfurt im Apfelgeschäft gibt.
Ansonsten wäre schön aber ich glaub nicht dran

 

[amdfanuwe]

Vielleicht verzögert sich Llano, weil Apple die ersten 3 Monatsproduktionen gekauft hat

 

[Onkel_Dithmeyer]

 

[TNT]

Vielleicht verzögert sich Llano, weil Apple die ersten 3 Monatsproduktionen gekauft hat

Denkbar und wenn Apple solche Produkte plant, kann es glatt sein, dass die ersten Chargen mit Apfeln versehen werden und als Apfusion auf den Markt kommen.
Aber es ist nur ein Geruecht...

Es duefte auch klar sein, dass AMD - wenn es so waere - vielleicht gar nicht autorisiert ist etwas dazu zum jetzigen Zeitpunkt zu sagen. Bei AMD gibt es doch kein 'One more thing...', oder ?

Geruecht bleibt erst einmal Geruecht - egal wie plausible und wahrscheinlich es klingen mag...

 

[amdfanuwe]

Kein Gerücht. Nur etwas Phantasie. Aber den Gedanken finde ich köstlich.

 

[Dresdenboy]

Laut Fudzilla soll Apple doch was planen. Aber egal..

Etwas Anderes: Der ISSCC 2011 Flyer ist da:
http://isscc.org/doc/2011/isscc2011.advanceprogramflyerfinal.pdf

Es geht u.a. um Bulldozer (Module, Int Scheduler, L3 Cache), eine Fusion APU (Bobcat?), Intels Poulson (IA64), Westmere-EX und Sandy Bridge

 

[BavarianRealist]

...Etwas Anderes: Der ISSCC 2011 Flyer ist da:
http://isscc.org/doc/2011/isscc2011.advanceprogramflyerfinal.pdf

Es geht u.a. um Bulldozer (Module, Int Scheduler, L3 Cache), eine Fusion APU (Bobcat?), Intels Poulson (IA64), Westmere-EX und Sandy Bridge

Dieses ISSCC dürfte endlich mal wieder interessanter werden! AMD hat diesmal doch einiges dabei, wobei man noch garnichts auf Basis des 28nm-HKMG-GF-Prozesses präsentiert, was man aber aufgrund der Fülle bezüglich Bulldozer und Fusion garnicht braucht.

Ach ja: Intel prästentiert angeblich auch einen 32nm-Itanium (Session 4.8 ) ...

 

[aylano]

http://blogs.amd.com/work/2010/11/11/how-to-find-amd-at-sc10/

Ist eigentlich da schon was interessantes (OpenCL) durchgesickert?

 

[Opteron]

Es geht u.a. um Bulldozer (Module, Int Scheduler, L3 Cache), eine Fusion APU (Bobcat?), Intels Poulson (IA64), Westmere-EX und Sandy Bridge

Hier noch die genauen AMD Themen aus dem PDF:

4.5 Design Solutions for the Bulldozer 32nm SOI 2-Core Processor Module in an 8-Core CPU, AMD
4.6 40-Entry Unified Out-of-Order Scheduler and Integer Execution Unit for the AMD Bulldozer x86-64 Core, AMD
14.3 An 8MB Level-3 Cache in 32nm SOI with Column-Select Aliasing, AMD
15.4 A Low-Power Integrated x86-64 and Graphics Processor for Mobile Computing Devices, AMD

Klingt irgendwie nicht danach, dass da großes zum Front-End erzählt werden würde.
4.5 ist nur "Wie bastle ich ein Orochi Die aus 4 BD Modulen", und 4.6 ist dann der scheduler+execution, also nur Back-End. Wenn die Front-End Infos wirklich noch über die ISSCC hinausgezögert werden würde, würde es langsam verdächtig werden .. entweder total langweiliges FrontEnd, oder der große Knaller

14.3 klingt etwas geheimnisvoll (eventuell nur aus Wissensmangel ^^). Hast Du eine Ahnung, ob das "column-select Aliasing" irgendwas Neues ist, und falls ja, eine Idee was es bringen könnte ?
Schuss ins Blaue: Irgendwie ein Umbenennen des CS Signals jeweils für die 4 Module, wodurch dann die L3 Nutzung flexibler wird ?
Bis jetzt hatten ja die 4 K10 Kerne nur Zugriff nach round-robin, wäre ein CS Aliasing dafür ein Ersatz ?

Danke für den Link

Alex

 

[Dresdenboy]

Zu dem Column-Select-Aliasing werde ich mal recherchieren. Das ist vermutlich eine Sache der SRAM-Schaltungen, weniger bezogen auf Kerne u. andere "High-Level"-Geschichten

So, weiteres Material:
450mm Zukunft: http://www.electroiq.com/index/blog...logs/electroiq-blogs/semi_news_and_views.html
Tools in 2014, Produktion in 2018-2020?

http://www.bangkokpost.com/tech/technews/206777/amd-the-future-is-fusion

http://www.bangkokpost.com/tech/technews/206778/bulldozer-aims-at-changing-the-server-landscape

Noch eine Brazos-Meldung (mit nettem Foto ) http://www.dailytech.com/AMDs+New+Fusion+APUs+Crush+Atom+in+Early+Benchmarks/article20166.htm

 

[Woerns]

Wenn Intel auf 450nm geht, ist AMD schon bei 12nm.
Ich glaube nicht daran, dass 450 mm tatsächlich kommen. Ich habe mal irgendwo gelesen, dass die Einspareffekte von 200mm auf 300mm viel geringer waren als prognostiziert. Der eigentliche Vorteil war, dass die gesamte Industrie den Schritt gemeinsam durchgezogen hat und dadurch die benötigten Tools schnelle Reife, Verbreitung und Akzeptanz gefunden haben. Aber die Argumente für 450mm sind nicht stichhaltig genug, als dass alle überzeugt werden könnten, die Kosten auf sich zu nehmen. Und für Einzelne ist das kaum noch zu stemmen, einschließlich Intel und Samsung. MfG

 

[Dresdenboy]

Auf jeden Fall sollte so eine Sicht auf den 450mm-Umstieg so Manchem (v.a. im Yahoo Msg Board.. *g*) helfen, sich nicht zuviel von Intel's development fab zu erhoffen.

 

[BavarianRealist]

Mit den zunehmenden Durchmessern der Wafer wirken die physikalischen Kräfte, die vom Radius abhängig sind, entsprechend zu, z.B. die Zentirfugalkraft im Quadrat. Für einig Prozesse ist das ein Problem. Und wenn Ihr mich fragt, sehe ich so schnell keine 450mm-Wafer, noch einige Jahre nicht, da die Nachteile die Vorteile einfach noch weit überwiegen dürften.

Klar, dass die Equipement-Hersteller alles gerne neu verkaufen wollen, aber das wird so schnell nix werden.

 

[Bobo_Oberon]

... Und wenn Ihr mich fragt, sehe ich so schnell keine 450mm-Wafer ...

Bist du Reinraumtechniker. Nein.

Von daher wird dich Niemand speziell fragen wollen.

Klar, dass die Equipement-Hersteller alles gerne neu verkaufen wollen, aber das wird so schnell nix werden.

Nein das ist nicht klar.

Bei nur wenigen Nachfragern sind die wenigen Tool-Spezialisten auf die ganz dicken Elefanten wie Intel, Samsung, TSMC angewiesen. Diese Firmen haben konstant mindestens 1 Milliarde US-Dollar regelmäßig in Ausrüstung und Forschung und Entwicklung gesteckt.

Aber reichen diese Big Three, um 450mm Wafer-Fertigungstools zu entwickeln? Da ist gehörig Respekt in der Branche vor diesem Schritt der "Uber-Pizza-Wafer".

MFG Bobo(2010)

 

[BavarianRealist]

Bist du Reinraumtechniker. Nein.

Von daher wird dich Niemand speziell fragen wollen...

Sage ich es mal so: wenn auch ich nicht unbedingt explizit mit der Entwicklung von Fertigungsanlagen für Wafer zu tun habe, kenne ich die Physik und die damit verbundene Problematik, die mit dem Wafer-Durchmesser zusammen hängt.Und dabei spielt die Zentrifugalkraft eine wichtige Rolle: je größer der Durchmesser, desto größer das Spekturm, welches zu beherrschen ist.

 

[Opteron]

Hmm, sieht nach Start im Mai aus, wenn man den Balken irgendeine Bedeutung zuspricht:

http://news.ati-forum.de/index.php/...admap-der-qzambeziq-cpu-und-der-kommenden-apu

Die X3 äh X6 dann im Juni

ciao

Alex

 

[Dresdenboy]

Also Zambezi kommt dann etwa 1Q nach Sandy, nach den Balken etwa im Mai, sehe ich auch so. Nicht schlecht. Und Zacate (andere Roadmap) wäre etwa schon im Dezember. Möglich ists. Etwa einige Geräte für XMas?

 

[Onkel_Dithmeyer]

ht4u mutmaßt:

Die Darstellung in der Roadmap – siehe Bild – lässt zudem auf einen Start um den 21. April, dem 8. Geburtstag der Opteron-Familie, schließen. Etwas später – vermutlich zur Computex Ende Mai – sollen dann noch zwei weitere Modelle mit drei bzw. zwei Modulen erscheinen.

 

[Opteron]

Also Zambezi kommt dann etwa 1Q nach Sandy, nach den Balken etwa im Mai, sehe ich auch so. Nicht schlecht. Und Zacate (andere Roadmap) wäre etwa schon im Dezember. Möglich ists. Etwa einige Geräte für XMas?

Hmm ich denke das sind einfach die Auslieferungsdaten. Im BD Fall für den Endkunden relevant, im Zacate Fall nicht, da erst noch ein OEM Hersteller das Ding irgendwo drauflöten muss.
Aber für ein paar ITX Bretter unterm Baum sollte die Zeit eigentlich reichen. Am 9ten haben sie ja gesagt, dass die erste Kiste Zacates ausgeliefert wurde .. da sollte innerhalb von 4 Wochen was kommen. Das reicht zum Auflöten und Testen allemal.

Aber hängt davon ab, an wen die Kiste ging. Könnte mir vorstellen, dass die Not/Netbook Hersteller erstmal Priorität haben.. Naja, warten wirs mal ab

@Onkel_Dithmeyer:
Jo klingt plausibel, das ist ja nicht nur der Opteron Geburstag, sondern auch der K8 Geburstag.

ciao

Alex

 

[Dresdenboy]

@Onkel_Dithmeyer:
Jo klingt plausibel, das ist ja nicht nur der Opteron Geburstag, sondern auch der K8 Geburstag.

Sehr schön.. 8 Kerne zum 8. Geburtstag des K8...

Ich glaube langsam, AMD hat eine Agenda: 1C K8 2003, 2C 2005 (kurz nach 2. Geb.), 4C 2007 (spät zum 4. Geb.), 6C 2009 (etwas spät zum 6. Geb.) und dann 8C zum 8. in 2011.

 

[Ge0rgy]

schöner Gag wenn das wahr ist...
Dann am besten noch mit 888Mhz Takt im kleinsten P-State

 

[Onkel_Dithmeyer]

Vlt. als Limited Edition