News Lässt AMD Zen bei TSMC und Globalfoundries fertigen?

Onkel_Dithmeyer

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Laut einem LinkedIn-Profil, das unser User Dresdenboy entdeckt hat, könnte AMD seinen Hoffnungsträger bei zwei Fertigern produzieren lassen. Zuletzt gab es Gerüchte, ob TSMC statt Globalfoundries die neuen Prozessoren fertigen soll. Nun sieht es so aus, als hätte AMD tatsächlich beiden Firmen den Auftrag erteilt. So sichert sich das Unternehmen gegen Probleme bei einem Fertiger ab, nimmt dafür aber sicherlich einige Mehrkosten in Kauf. Daran kann man erkennen, wie wichtig das Produkt für AMD ist.
(…)

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Ich freue mich schon auf Direktvergleiche von Zens mit unterschiedlicher Fertigung. Das wird was für Bastler und Nerds.
 
Sehr spekulativ...
Der Vergleich mit Apple hinkt insofern, als dass bei Apple ein doppeltes Design von der Portokasse bezahlt wird, denn die Stückzahlen sind gigantisch.
Für AMD sind das dagegen echte Unkosten. Da ist es die Frage, ob AMD sich die auch leisten kann.
Aber vielleicht ist es ein Muss, weil es in dem Prozessnode grundsätzlich zu riskant erscheint, nur auf ein Pferd zu setzen.
MfG
 
ZEN wird "very last Exit Sossenheim" für AMD! :-/ .... falls er rockt..

Wobei ich finde, dass auch Kaveri und im Mobilteil besonders Carizzo durchaus gelungen waren :-* aber leider wurden die ja wieder erst wieder reflexartig runtergeschrieben und dann unattraktiv verbaut 8-(


Ach ja, wo wir grad beim Thema sind ;) Bitte noch ein Carizzobrett in der Tradition des KBN-I/5200 *massa* bittebittebittebitte
Falls da auch noch eine wirklich crispy Kühllösung (statt 4cmQuirl :-X ) angedacht ist, könnte ich mich willig von einer halbstattlichen Summe trennen ;D... auch wenns "nur" der A8 ist....

Mmoe
 
In den kommenden Elitebooks wird der Carizzo aber nicht unattraktiv verbaut.
Im Gegenteil gab es ein solch gelungenes Umfeld für einen AMD-Prozessor m.E. noch nie.
Die Frage ist eher, warum der erst jetzt auf den Markt kommen soll.
Wäre das nicht auch ein halbes Jahr früher gegangen?
MfG
 
Ich seh sie noch nicht mal ...

also Ball flach halten.

Ich warte und warte und warte ..

15"er mit FHD, 8600,8700 oder 8800 ist eigentlich egal ... M.2 SSD rein + SATA Datengrab ... perfekt für mich.

Aber es tut sich nichts....
 
Lässt AMD Zen bei TSMC und GlobalFoundries fertigen?

Zen ist ja nur die CPU Architektur !

Man muss zwischen, Mainstream, Performance & High End unterscheiden.

Eine 8C/16T Maske wird man im Server & Desktop Bereich nutzen können, ich denke nicht das man sowas bei 2 Fertiger produzieren lässt.
Daraus wird man auch bestimmt 6C/12T Modelle machen können.

Im APU Bereich sehe ich max. 4 Kerne + HT, die GPU wird bestimmt wieder den größten Platz belegen.

16FF+
- Artic Islands R400 Serie (vermutlich 3 Masken weil 28nm abgelöst wird)
- ARM K12

14nm
- ZEN CPU 8C/16T
- ZEN APU 4C/8T

Das sind mal eben 6 Masken und sowas kann schnell 300 Millionen kosten...
 
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8C/16T Bezahlbar, dazu 32GB DDR4 wäre ein Traum für mein x264 Encoding :)
Hört sich doch erst mal gut an und hey das AMD sich dieses mal Zeit läßt ist doch gut. Besser als eine Krücke wie Ph1 oder BFX raus zuwürgen :)

mfg
 
Im Earnings Conference Call gibt es eine Bestätigung von Lisa:

Harlan Sur, JPMorgan, fragt konkret nach Zen:
"Great, thanks for taking my question. So, Lisa, you gave us a relatively brief update on Zen. If you could just give us an update on Zen from a (technical difficulty) perspective? It's a new core architecture, a new process technology. I think you taped out a couple of chips last quarter. Any feedback on the performance or the yield metrics that gives the team confidence on the broad rollout of the different product families starting next year?"

Lisa antwortet:
" Yes, so, Harlan, let me couch it this way. So as we stated in the financial analyst day, we had a target of 40% IPC performance of Zen over our previous generation. We believe we are on track for that. Relative to process technology, we have taped out multiple products to multiple fabs in FinFET and we believe that they're also on track in terms of overall ramp. So we continue to focus on both of those aspects, both the architecture and the process technology, but so far, so good."

Also allein auf ZEN bezogen mehrere Produkte (>=2) in mehreren FABs (>=2) mit FinFET. Für mich ist das TSMC und GF.
Es könnte lediglich sein, dass TSMC mehr als eine FAB für 16nm betreibt und AMD mehr als eine davon nutzt. *chatt*
MfG
 
Mehrere Produkte auf Zen bezogen ist logisch.

APU = 4x Zen Kerne + R400 GPU

CPU = 8x Zen Kerne mit L3 Cache

Mehr als 2 Masken erwarte ich hier nicht.

Der Rest betrifft dann den GPU & ARM Bereich, die meißten Masken sollten den GPU Bereich betreffen, das können locker 3-4 Masken sein wenn man 28nm komplett ablösen will.
 
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Spekulation um Spekulation rollt durchs Netz.

Und dabei dauert es wohl noch über 1 Jahr, bis überhaupt Zen Prozessoren kaufbar sein werden.
 
Wenn alles nach Plan läuft, dann kann man zumindest "B0 Stepping" für Q3/2016 erwarten.
Zen+ ist dann vielleicht eine neue Revision mit mehr Takt und weniger Bugs...
A0 Sillizium haben die bestimmt schon und machen proben davon.
Hoffentlich stimmen die 40% IPC Verbesserungen gegenüber Excavator, dann hat man eine gute Basis.
 
Zuletzt bearbeitet:
..oder aber ein *text im Microsoft Deal mit den Konsolen vermutlich ein Shrink Chip für eventuelle Slim Konsolen .. *noahnung*
Aber sowas wie: C4rp3di3m mit 12/16T wäre auch mein nächster *träum* also wie: Inxession -- weiter warten..

Gruß u. Thanks an Onkel_D.. *great*
Der letzte Satz im ersten Absatz ist *greater*
 
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<p>Zuletzt gab es Gerüchte, ob TSMC statt Globalfoundries die neuen Prozessoren fertigen soll. Nun sieht es so aus, als hätte AMD tatsächlich beiden Firmen den Auftrag erteilt. So sichert sich das Unternehmen gegen Probleme bei einem Fertiger ab, nimmt dafür aber sicherlich einige Mehrkosten in Kauf. Daran kann man erkennen, wie wichtig das Produkt für AMD ist.</p>
Die Tape outs der ersten FinFet Produkte waren sicherlich Greenland und Stoney - Q1/2016 ist nicht mehr weit weg, etwas später wie nun angegeben die Zen CPUs. Das nun alles pauschal doppelt für 14nm und 16nm bei beiden Fertigern produziert wird ist sicherlich schwierig. Gut ist wenn Zen bei TSMC vom Band läuft, bei denen laufen schon andere 16nm Massenprodukte und wer GF kennt dann ist natürlich ausgerechnet bei AMD der Prozess mal wieder 'schwierig'. Der TSMC 16nm Process hat zudem weniger Leckströme das heisst ein etwas niedrigeren Stromverbrauch als Samsungs 14nm Process bei GF.
 
Ein wenig frage ich mich aber schon, warum GF massenweise Leute rauswirft, weil nächstes Jahr nicht viel zu tun ist und erst ab 2017 wieder ein Lichtblick kommt, wenn denn schon nächstes Jahr Zen kommen soll. Oder heißt nächstes Jahr in dem Fall Ende Dezember?
 
Für AMD sind das dagegen echte Unkosten. Da ist es die Frage, ob AMD sich die auch leisten kann.
MfG

Man sollte aber nicht vergessen, dass AMD bisher immer mehrere Masken auf unterschiedliche Fertigung auf den Markt gebracht hat.
Es gab ja die Cats, die APUs und dann die FX.

Interessant wäre, was ist, wenn AMD sogar zwei Masken für den FX einsetzten wird, einen für 8 Cores und eventuell eine günstigere Variante mit nur 4 Cores ?
Dann würde es sich durchaus wieder auszahlen. Speziell, wenn jene für die vollen 8 Cores auch hauptsächlich für Opteron genutzt werden ?

Beispiel:

TSMC 16nm :
Athlon = 2 Cores + Hyperthreading
FX 4000 = 4 Cores
FX 6000 = 4 Cores + Hyperthreading

GF 14nm Finfet
FX 6000 = 6 Cores
FX 8000 = 8 Cores
FX 9000 = 8 Cores + Hyperthreading

Opteron = 8 Cores + Hyperthreading


Dann könnte man durchaus die Mittelklasse gut beliefern ohne da unbedingt einen halben Chip deaktivieren zu müssen. Später 2017 werden die kleineren Chips dann durch die Zen APU mit 4 Cores + Hyperthreading ersetzt.

Also so unrealistsch klingt das nicht, speziell da sonst nur ein Carrizo Refresh und die Cats völlig gestrichen werden. Dann kann man auch anfangs einen großen Teil von GF gleich für Opterons nützten.
 
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@pipip
Ich hoffe doch nicht das sie mit dem gleichen Blödsinn wie Intel anfangen und die Chips künstlich um einzelne Funktionen beschneiden.
Ein Produkt mit mehreren Masken und unterschiedlichen Fertigungsprozessen? Das wäre mir neu das es sowas schon gegeben hätte. Ich glaube auch nicht das es sowas geben würde denn dann könnte man keine vernünftige Spec für das Produkt rausbringen aber man kann natürlich unterschiedliche Produkte unterschiedlichen Fertigungsprozessen zuordnen, weshalb ich bei deinem 16nm TSMC Part nicht an eine FX Bezeichnung glaube. Zudem geht es bei der Deaktivierung auch nicht nur darum deaktivieren zu müssen sondern vielmehr deaktivieren zu können umd die Ausbeute zu verbessern. Läßt man dann noch wie bisher die APUs mit den 4 Kernern laufen hast du automatisch eine Überschneidung die die Nachfrage nach den stärker beschnittenen Chips drosselt.

Ich für meinen Teil vermute das man eine ähnliche Taktik wie bisher fahren wird.
Sollte eine solche Aufteilung erfolgen dann laufen die APUs bei dem Fertiger mit den größten Fertigungskapazitätem, die Großen Multicores aufgrund der geringeren Stückzahlen beim Anderen. Für die lowend Klasse gibt es dann vermutlich einen extra Chip und unter einer extra Produkt Klasse laufen dann die Modelle die z.B. um die GPU beschnitten wurden.
Das wäre zumindest eine klare Aufteilung und man wüßte anhand des Namens was einen vom Funktionsumfang her erwartet.

Ach ja, die Cats sind auch "nur" APUs.
 
Kann es sein, dass die 16nm FinFet vllt auf einen Semi Custom Design Chip beziehen könnte ? Immerhin soll ja laut Gerüchten nächstes Jahr bereits eine neue Konsole von Nintendo auf den Markt kommen und Third Party sollen schon Prototypen bekommen haben.
Es ist nicht unrealistisch, dass Nintendo einen Chip bei GF fertigen lässt, da man den Chip jetzt wie bei der Konkurrenz völlig von AMD bezieht und somit bei der Fertigung nicht mehr an Renesas angewiesen ist. Insofern man nicht unbedingt von dort einen eDRAM möchte.
Kann gut sein, dass Nintendo's nächste Konsole den K12 in 16nm FinFet spendiert bekommt (+ IGP).

sompe
Ich habe bewusst Cats geschrieben, damit man sieht, dass es für jene eine Maske gibt und für die größeren APUs ebenso. Hätte ich nur APUs geschrieben, wäre das nicht so aufgefallen, nehme ich an.
 
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Ein wenig frage ich mich aber schon, warum GF massenweise Leute rauswirft, weil nächstes Jahr nicht viel zu tun ist und erst ab 2017 wieder ein Lichtblick kommt, wenn denn schon nächstes Jahr Zen kommen soll. Oder heißt nächstes Jahr in dem Fall Ende Dezember?
Das finde ich auch eher komisch.
Fakt ist, in USA wird shcon fleißig entlassen und Dresden wird auch noch sehr viele abbauen.
Rein von der Technologie kann Dresden ja nicht mehr soviel, also wenn 14nm dann USA und das traue ich den nicht zu.
Ich denke eher, GF hat sich am MArkt verkalkuliert und wird bis Ende nächstes Jahr langsam verkauft oder geschlossen. Mal schauen.
 
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