AMD Zen 2 APUs - Renoir / Lucienne / van Gogh / Pollock

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Nur leider sitzt Intel auf nem Haufen Geld, verdient trotz dem ganzen Schrott (Bugs, Bugs, Bugs) noch reichlich ….
 

Complicated

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Intel sitzt ebenfalls auf einem Haufen Fabs, die Milliarden kosten, nur derzeit nicht genug Chips liefern. In der 5G-Modem-Sparte haben Sie auch Milliarden verbrannt die letzten Jahre.
Wenn nun auch noch die Xe GPUs nicht das bringen was sie sollen (und die ersten Gerüchte sprechen schon über Probleme und Verschiebungen) ist der Topf irgendwann auch mal leer.
 

miriquidi

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Intel sitzt ebenfalls auf einem Haufen Fabs, die Milliarden kosten, nur derzeit nicht genug Chips liefern. In der 5G-Modem-Sparte haben Sie auch Milliarden verbrannt die letzten Jahre.
Andere Lesart: Die Fabs sind mit den bestehenden Produkten voll ausgelastet und verdienen viel Geld, weil sich Intel vor allem auf hochpreisige 14 nm Prozessoren konzentriert. Die Nachfrage ist zur Zeit einfach sehr hoch.
 

Complicated

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Nur können die Fabs nicht die Stückzahlen liefern was Sie bisher geliefert haben. Wenn der Output runter geht ist es nicht die Nachfrage die höher wurde. Es konnte ja nicht einmal die bisherige Liefermenge gehalten werden und OEM, wie Dell beklagen 7% Umsatzverlust. Sie geben ganz klar Intel die Schuld. Wenn volle Auslastung weniger Stückzahlen bedeutet, dann verdient die Fab weniger als zuvor. Damit sinkt das Operative Einkommen. Zudem bestellen nun die OEMs mehr AMD, das hilft nicht unbedingt die Kosten der Fabs besser zu tragen. Wenn Intel bei 10nm nur noch 75% der Stückzahlen liefern kann ist "Volle Auslastung" kein Begriff auf dem man sich ausruhen sollte oder steigende Umsätze verbucht.

Anderes Bild bei AMD, die mehr Stückzahlen als zuvor ausliefern und die erhöhte Nachfrage ebenfalls nicht komplett decken können. Sie produzieren aber mehr Stückzahlen in 7nm als zuvor in 14nm. Als Apple ein 5G Modem wollte, war Intel nicht in der Lage über das Prototypen Stadium hinaus zu kommen. Apple musste zu Qualcomm zurück die Sie gerade mal 1 Jahr zuvor wegen Intel fallen ließen als Zulieferer für Modems. Dann kauften Sie die ganze Modemsparte von Intel und fertigen in 2 Jahren ihr eigenes Modem bei TSMC oder Samsung. Da sind Mrd. versenkt worden.
 

Shearer

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und hier nochmal an die "!Multi-Chip auf einem Package for Mobile"-Dreamer:

Der Datenaustausch zwischen mehreren Siliziumchips kostet mehr Energie als die Kommunikation innerhalb eines einzelnen Dies. Bei Notebooks ist eine niedrige Leistungsaufnahme für lange Akkulaufzeiten besonders wichtig. AMD muss jedes mögliche Watt einsparen, was derzeit gegen ein Chiplet-Design spricht.

https://www.heise.de/newsticker/mel...eckte-Zen-2-Kerne-fuer-Notebooks-4630239.html

Gegenüber der Webseite AnandTech hat AMD bestätigt, dass Ryzen 4000U/H höchstens mit PCI Express 3.0 und nicht mit PCIe 4.0 arbeitet. Auch dabei dürfte es ums Stromsparen gehen, da die Übertragung der doppelten Datenmenge Energie kostet.
 

pipin

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So noch mal was für die Stats:

Renoir wurde vermessen und hat ca. 150mm²

Dali - Athlon 3000 - ist angeblich ein Ravenridge 2 (Zen in 14nm)
 

BavarianRealist

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Von Renoir bin ich echt überrrascht: da hat AMD gute Arbeit geleistet! Ein 8Corer mit mehr GPU-Power als bei Picasso in einem 150sqmm-Die. Das übertrifft dann doch meine Erwartungen, da man hier doch einiges verändert hat, z.B. den super-kleinen L3, der scheinbar hier nicht weh tut. Das Ding ist (hoffenltich!) in allen Paramentern (Singelcore-/Multicore-/GPU-Leistung) Intels neuesten IceLakes etwas vorraus und hoffentlich auch nicht mehr weit in der Effizienz dahinter.

Die "Abrundung" nach unten mit dem billigen Athlon-Gold/Silver (vermutlich für OEMs zu 20-25$) räumen im Lowend im selben Socket-FP5 auf, sodass es keinen Grund mehr für die Pentiums gibt. Zudem sollten sie gut für Mini-PCs/Server/NAS sein.

Mich würde nicht wundern, wenn es dann im Herbst noch eine "halbierte" 4C/4CU-Version (sub 100sqmm) von Renoir für den Mainstream geben könnte, der dann zudem mittelfristig die Athlon-Gold/Silver im Lowend ablöst.
 

pipin

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PCIe 4.0 wäre halt noch nett.
Aber doch nur für Desktop? Ich glaube nicht, dass das mit Renoir kommt.

Das wäre dann erst was für die Derrivate von den Konsolenships, die ja dann für die schnellen SSDs eigentlich PCIe 4.0 haben müssten - "van Gogh".
 

erde-m

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Da hat AMD ganz gute Arbeit geleistet *great* meine Erwartung übertroffen. Mal sehen, was die Hersteller jetzt so damit anfangen/umsetzen. Die Auswahl wird jedenfalls wesentlich besser als bei den 2500U/2700erU sein.

PCIe4.0 verbraucht aktuell noch viel zu viel. Das macht daher im Moment bei einem Notebook/Laptop keinen Sinn. Das wäre dann eher was für eine MobilWorkstation ...
 

pipin

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Da hat AMD ganz gute Arbeit geleistet *great* meine Erwartung übertroffen. Mal sehen, was die Hersteller jetzt so damit anfangen/umsetzen. Die Auswahl wird jedenfalls wesentlich besser als bei den 2500U/2700erU sein.

PCIe4.0 verbraucht aktuell noch viel zu viel. Das macht daher im Moment bei einem Notebook/Laptop keinen Sinn. Das wäre dann eher was für eine MobilWorkstation ...
Ja, die sollten aber die PRO-Modelle dann auch mal zügig bringen.



Ich glaub was momentan noch untergeht ist dieses SmartShift, was die Last zwischen CPU und GPU verteilt.

Das ist für mich das wirklich entscheidende, dass AMD jetzt Vorteile aus All-AMD-Systemen rauskitzelt.
 

erde-m

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Ich glaub was momentan noch untergeht ist dieses SmartShift, was die Last zwischen CPU und GPU verteilt.

Das ist für mich das wirklich entscheidende, dass AMD jetzt Vorteile aus All-AMD-Systemen rauskitzelt.
Da bin ich auch gespannt drauf, wieviel Nutzen/Leistung dadurch gewonnen wird. Ist als System konsequent weiter gedacht.
 

pipin

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https://lists.freedesktop.org/archives/amd-gfx/2020-January/044548.html

[WHY]Only a single voltage level should be available to Pollock (min level)
Pollock & Dali get misidentified as Renoir, use wrong clk mgr constructor

[HOW]
Add provided Pollock IDs to ASIC Rev. ID list.
Create new Pollock ASIC RID check, fix RV2 & Dali ASIC checks.
Check RID and set max voltage level to 0 if Pollock is detected.
Work around broken ASICREV_IS_RENOIR, IS_RAVEN2, etc. checks by performing Dali/Pollock checks before they can be misidentified as RN.
 

BavarianRealist

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Neuer Codename "Pollock"
Vielleicht ein "halbierter" Renoir mit 4C/4CU? Oder in die andere Richtung mit viel mehr CUs und HBM-Controller für eine Highend-APU mit integriertem HBM-Memory z.B. für Apple?

Lisa Su sprach von 20 Designs in 7nm, die entwerder bereits am Markt oder aktuell in Entwicklung seien. Einige Entwicklungen sind bekannt: Zen3, 2 SoCs, Big-Navi. Aber ich komme da nicht auf 20 Designs, also was könnte noch so in Entwicklung sein?

Aus dem aktuellen monolithischen Renoir (da ist ja bereits alles vorhanden in 7nm!) und aus den bald fertigen SoCs (letztlich auch APUs und alles vermutlich in N7+) könnte man beliebige Derivate ableiten. Ich bin ja echt baff, was AMD an Entwicklungen aktuell realisert mit einem Bruchteil an Ingenieuren von Intel. Und Intel hat so gut wie nichts zu bieten....Comet-Lake scheint sich auch noch zu verschieben; wobei: wo ist da die Neuentwicklung?
 
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pipin

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Vielleicht ein "halbierter" Renoir mit 4C/4CU? Oder in die andere Richtung mit viel mehr CUs und HBM-Controller für eine Highend-APU mit integriertem HBM-Memory z.B. für Apple?

Lisa Su sprach von 20 Designs in 7nm, die entwerder bereits am Markt oder aktuell in Entwicklung seien. Einige Entwicklungen sind bekannt: Zen3, 2 SoCs, Big-Navi. Aber ich komme da nicht auf 20 Designs, also was könnte noch so in Entwicklung sein?
Schau mal hier:
https://twitter.com/planet3dnow/status/1214964819541012480

Oder wir machen nen Thread dazu auf, wäre interessant zu schauen, auf wie viele man kommt.



Für mich ist Pollock aber wahrscheinlich einfach die Value Desktop APU Athlon 4000G analog zum 3000G.

Und alles anscheinend Raven 2 = Banded Kestrel = Dali = Pollock alles in 14nm und auf Basis von
Zen 1.

Robert Hallock hat es teilweise bestätigt:

https://twitter.com/Thracks/status/1215181418671656961


Anscheinend unterscheidet da jetzt AMD nicht mehr nur nach dem Chip, sondern dem Segment.
 

Berniyh

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Oder wir machen nen Thread dazu auf, wäre interessant zu schauen, auf wie viele man kommt.
Vega20, Navi 10, Navi 12, Navi 14, Navi 21, Navi 22, Navi 23, Arcturus, Zen 2, Zen 3, Renoir, Van Gogh, Rembrandt, Cézanne, XBox, PS5, Grey Hawk, River Hawk.
Sind wir schon bei 18 und es ist ja nicht gesagt, dass wir von allen überhaupt schon wissen (ok und wir wissen bei manchen wie Big Navi auch nicht, ob diese in 7nm oder 5nm kommen). ;)
Gab ja auch noch Spekulationen dazu, dass es einen Custom Chip für Supercomputer gibt.
 

BavarianRealist

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Den aktuellen Renoir auf z.B. 32 CUs "aufzubohren" und um einen HBM-Ram-Controller zu ergänzen (der ja schon existiert: Vega-20) läge ja nun auf der Hand. Das Ding wäre dann wohl immer noch <250sqmm. Mit 4GB oder 8GB HBM-Ram auf dem Chip hätte man hiermit eine super-Highend-APU mit super GPU-Leistung...z.B. für Apple?
 

E555user

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und hier nochmal an die "!Multi-Chip auf einem Package for Mobile"-Dreamer:

Der Datenaustausch zwischen mehreren Siliziumchips kostet mehr Energie als die Kommunikation innerhalb eines einzelnen Dies. Bei Notebooks ist eine niedrige Leistungsaufnahme für lange Akkulaufzeiten besonders wichtig. AMD muss jedes mögliche Watt einsparen, was derzeit gegen ein Chiplet-Design spricht.

https://www.heise.de/newsticker/mel...eckte-Zen-2-Kerne-fuer-Notebooks-4630239.html

Gegenüber der Webseite AnandTech hat AMD bestätigt, dass Ryzen 4000U/H höchstens mit PCI Express 3.0 und nicht mit PCIe 4.0 arbeitet. Auch dabei dürfte es ums Stromsparen gehen, da die Übertragung der doppelten Datenmenge Energie kostet.
Es ist die Frage der Leistungsklasse eines Laptop-Designes. Ein Chiplet-Design, dass den System-RAM in Form von HBM auf das MCM-Package bringt, oder gar zusätzliche die Leistung einer dedizierten GPU auf das MCM bringt könnte in diesem Datenaustausch ebenso eine Menge Energie und Komplexität im Mainboard einsparen. Da Laptops äusserst selten im RAM oder GPU angepasst werden bietet sich das eigentlich an. Bei sehr grosser Chipfläche sind flexible Chiplets sicherlich Interessant oder gar im Fall HBM die Vorraussetzung.
Das gegenläufige Problem wäre hierbei ein grösserer Heatspot, der schwieriger zu kühlen ist. Bei Laptops geht es um den besten Kompromiss vieler Faktoren. Unterm Strich sollte ein solches Design aber immer noch energieeffizienter sein können als via Mainboard-Bus getrennte Komponenten.
Ob bzw. ab wann ein entsprechendes Design lohnen würde wissen allein die Chiphersteller im Austausch mit den Laptopherstellern, d.h. so lange nicht ein Laptop-Hersteller so etwas in Auftrag gibt wird es wahrscheinlich nicht kommen...
ich denke nach 1-2 Jahren AMD im High-End Segment von Microsoft, HP oder Dell wäre das aber kein unrealistisches Szenario...
 

pipin

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So langsam wird es echt unübersichtlich. *chatt*
 

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SSD
1 TB Gigabyte AORUS M.2 PCIe 4.0 x4 NVMe 1.3
HDD
2 TB WD Caviar Green EADS, NAS QNAP
Optisches Laufwerk
Samsung SH-223L
Gehäuse
Lian Li PC-B25BF
Netzteil
Corsair RM550X ATX Modular (80+Gold) 550 Watt
Betriebssystem
Win 10 Pro.
Er sagt auch es sei das selbe wie Van Gogh im Tweet.
Vieleßlicht eine Umbenennung, nachdem keiner wusste wer Mero sein soll ;)

Aber Scherz beiseite, ich denke das ist Teil von AMDs Verschleierungstaktik um die Leaks so spät wie möglich konkret werden zu lassen. Nimm 2-3 Codenamen für das selbe Teil und schon hast du eine Gerüchteküche die ewig auf das zusammensetzen der Puzzleteile wartet. Am Ende sind N21, N22 und N23 nur ein Chip, z.B. oder eben hier Mero und Van Gogh das selbe.
 

pipin

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Speicher
2x 8192 MB Corsair (DDR4 3000)
Grafikprozessor
Sapphire Radeon R9 390
Display
27 Zoll Acer + 24 Zoll DELL
SSD
Samsung 960 EVO 250GB
HDD
diverse
Soundkarte
Onboard
Betriebssystem
Windows 10
Webbrowser
Firefox, Vivaldi
Schau Dir das System auf sysprofile.de an
Er sagt auch es sei das selbe wie Van Gogh im Tweet.
Vieleßlicht eine Umbenennung, nachdem keiner wusste wer Mero sein soll ;)

Aber Scherz beiseite, ich denke das ist Teil von AMDs Verschleierungstaktik um die Leaks so spät wie möglich konkret werden zu lassen. Nimm 2-3 Codenamen für das selbe Teil und schon hast du eine Gerüchteküche die ewig auf das zusammensetzen der Puzzleteile wartet. Am Ende sind N21, N22 und N23 nur ein Chip, z.B. oder eben hier Mero und Van Gogh das selbe.
Oder alternativ viele Custom-Chips. ;)

Das mit den Leaks klappt eh nicht, weil schau dir die CES an. Es hatten wirklich nicht viele Leute die Infos - also eigentlich nur alle die auf der CES waren - und trotzdem waren die 2 Stunden vor der Pressekonferenz online.
 

Berniyh

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(commit 04d8707ef5549065c10d5a2e20d2c61089807997)
[WHY]
Only a single voltage level should be available to Pollock (min level)
Pollock & Dali get misidentified as Renoir, use wrong clk mgr constructor
Pollock scheint so eine Sparversion von Dali zu sein die keine Anpassung der Spannung (und damit der Taktfrequenz?) erlaubt?
0 ist im bei AMD CPUs der pstate mit der höchsten Taktfrequenz, aber das kann natürlich auch die (bei Dali) niedrigste Taktfrequenz sein?
 

pipin

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Pollock scheint so eine Sparversion von Dali zu sein die keine Anpassung der Spannung (und damit der Taktfrequenz?) erlaubt?
0 ist im bei AMD CPUs der pstate mit der höchsten Taktfrequenz, aber das kann natürlich auch die (bei Dali) niedrigste Taktfrequenz sein?
Könnte das nicht einfach ein Embedded-Refresh der R-Serie sein?
 
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